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　　芯片生產(chǎn)EDI超純水設(shè)備工藝應(yīng)用 

　　超純水設(shè)備的工作原理是對水施加一定的壓力，使水分子和離子態(tài)的礦物質(zhì)元素通過反滲透膜，而溶解在水中的絕大部分無機(jī)鹽(包括重金屬)、有機(jī)物以及細(xì)菌、病毒等無法透過反滲透膜，從而使?jié)B透過的純凈水和無法滲透過的濃縮水嚴(yán)格的分開。

　　超純水設(shè)備的優(yōu)勢：

　　經(jīng)過超純水設(shè)備的水是除了水分子外幾乎無其他雜質(zhì)的，它相對于的其他的純水設(shè)備有著更好的出水效果。超純水設(shè)備屬于高科技綠色環(huán)保技術(shù)。環(huán)保特性好，操作使用簡便，愈來愈多地被人們所認(rèn)可，也愈來愈多地在電子、電力、化工等行業(yè)得到推廣。超純水設(shè)備在純凈水期間采用了預(yù)處理、超濾、微濾、反滲透、常規(guī)混床、EDI、核能極精拋光混床等工藝流程。

　　超純水設(shè)備具有連續(xù)運(yùn)行性，不需要再生產(chǎn);結(jié)構(gòu)緊湊、管理分布合理、簡單;無酸堿處理，節(jié)能環(huán)保;采用潔凈循環(huán)管道，確保系統(tǒng)內(nèi)無死水。

　　芯片生產(chǎn)EDI超純水設(shè)備工藝應(yīng)用

　　對模塊的進(jìn)水水質(zhì)進(jìn)行檢驗(yàn)，如余氯或其他氧化劑。進(jìn)水水質(zhì)需符合進(jìn)水指標(biāo)。若進(jìn)水硬度大于0.5ppm，又或是其他進(jìn)水指標(biāo)達(dá)不到要求而運(yùn)行的話，會(huì)損壞模塊。這時(shí)就要采取定期用酸清洗或是濃水管道軟化的辦法若EDI超純水設(shè)備有加鹽泵系統(tǒng)，那么對鹽的成分和質(zhì)量須仔細(xì)檢查和嚴(yán)格要求，用鹽指標(biāo)可參考用戶手冊。若長期用不達(dá)標(biāo)的鹽會(huì)對膜造成損傷。