我公司專業(yè)代理經(jīng)銷日本電測ELEC CT-4電解式鍍層測厚儀，CT-4型電解式鍍層測厚儀可測金屬鍍層：金、銀、化學(xué)鎳、銦、硬鉻、裝飾鉻、鋅、鎘、錫、鉛、銅、鈷、鎳、鐵、雙重鎳、三重鎳、黑鉻可測合金鍍層：錫鋅合金、錫鉛合金、銅鋅合金、鎳鈷合金、鎳鐵合金輸出功能：可由打印機(jī)打印測量資料及統(tǒng)計(jì) ，可由USB口連接電腦

詳細(xì)介紹

日本電測ELEC CT-4電解式鍍層測厚儀

簡單介紹

CT-4型電解式鍍層測厚儀可測金屬鍍層：金、銀、化學(xué)鎳、銦、硬鉻、裝飾鉻、鋅、鎘、錫、鉛、銅、鈷、鎳、鐵、雙重鎳、三重鎳、黑鉻可測合金鍍層：錫鋅合金、錫鉛合金、銅鋅合金、鎳鈷合金、鎳鐵合金輸出功能：可由打印機(jī)打印測量資料及統(tǒng)計(jì) ，可由USB口連接電腦

日本電測ELEC CT-4電解式鍍層測厚儀

規(guī)格參數(shù)：

1．測量范圍：0.006～300 um
2．消解析度：0.001 um
3．本機(jī)準(zhǔn)確度：±1％
4．測量面積：3.4、2.4、1.7∮mm
5．電解速度：250、125、50、25、12.5、5、2.5、1.25nm/sec
6．測量單位：um、nm、mil、MI四種
7．靈敏度調(diào)節(jié)：11段可調(diào)
8．本體尺寸：302（W）*181（H）*287（D）mm
9．本體重量：5.8kg
10．誤差可校正范圍：±15％
11．使用電壓：AC110V（220V）/50,60Hz

儀器特點(diǎn)：

可測金屬鍍層：金、銀、化學(xué)鎳、銦、硬鉻、裝飾鉻、鋅、鎘、錫、鉛、銅、鈷、鎳、鐵、雙重鎳、三重鎳、黑鉻
可測合金鍍層：錫鋅合金、錫鉛合金、銅鋅合金、鎳鈷合金、鎳鐵合金
輸出功能：可由打印機(jī)打印測量資料及統(tǒng)計(jì) ，可由USB口連接電腦

產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn):

1、內(nèi)部預(yù)設(shè)多種鍍層組合可供選擇；
2、除平板形外，還可以測量圓形、棒形（細(xì)線）等各種形狀
3、可高精度測量其它方式不易測量的四層以上的鍍層；
4、可對測量數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理，可連接電腦，具有強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力；
5、可制作非破壞式膜厚儀的標(biāo)準(zhǔn)板；
6、可檢查非破壞式膜厚儀的測量精度;
7、本膜厚儀采用全中文對話式操作。因此，只要依照測量條件來進(jìn)行設(shè)定就可測量，非常簡單；
8、由于可儲存64個(gè)不同的測量情況，不必進(jìn)行重復(fù)設(shè)定；每個(gè)測量條件可儲存9999個(gè)數(shù)據(jù)。
9、多可設(shè)定五層鍍層，而每一層均可進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理。例如：測量條件、平均值、大值、上下限值、
直方圖均可進(jìn)行計(jì)算并可由打印機(jī)打出，制作測量報(bào)告易學(xué)，易懂；
10、每種鍍層所需的電解液、敏感度及攪動標(biāo)準(zhǔn)的選擇，均可由微處理器自動判斷、設(shè)定；
11、標(biāo)準(zhǔn)板校正值的計(jì)算和設(shè)定可自動進(jìn)行；
12、由于分解速度差距分得很細(xì), 因此在保證測量精度的同時(shí)大量節(jié)省測量時(shí)間
13、可分離測量銅(合金)上的錫(合金)鍍層間的擴(kuò)散(合金)層;
14、*的測量臺(電測公司磚利)是利用條形彈簧方式,使操作方便簡單.

標(biāo)準(zhǔn)配置：
主機(jī)1，測量臺1（測量平臺，高度調(diào)整劃塊，支柱，測量臂），電解槽A,B（含橡膠皮墊圈）各1，密封圈A,B,C各1，陰陽極導(dǎo)線1，電解液100ml 2，表面清洗夜100ml 1，攪拌管（含橡皮管，玻璃頭，攪拌夾具）1，清洗瓶，廢液瓶各1，燒杯吸管各1，標(biāo)準(zhǔn)板1，保險(xiǎn)絲2，攪拌玻璃頭1，說明書文字資料1套,打印機(jī)（含打印紙，使用說明，色帶盒）1，三芯電源線。