詳細(xì)介紹
全譜直讀光譜分析儀擁有可快速的對(duì)金屬材料樣品進(jìn)行元素測(cè)定。光學(xué)系統(tǒng)采用CMOS檢測(cè)器,光譜范圍覆蓋全部典型材料。無論從低含量元素還是到高含量的元素,它都能準(zhǔn)確、可靠的分析。公司在行業(yè)內(nèi)擁有光譜多年的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)積累,針對(duì)不同材料、不同要求,設(shè)計(jì)了這款全新的、更具性價(jià)比的全譜直讀光譜儀,可滿足金屬制造業(yè)、加工業(yè)及金屬冶煉用于質(zhì)量監(jiān)控、材料牌號(hào)識(shí)別、材料研究和開發(fā)的應(yīng)用。
全譜直讀光譜分析儀特點(diǎn)
黑科技一:性能*的光學(xué)系統(tǒng)
帕邢-龍格結(jié)構(gòu)凹面光柵,全譜覆蓋,滿足客戶對(duì)全元素檢測(cè)的需求。
直射式光學(xué)技術(shù)及采用MgF材料制作的光學(xué)器件,保證紫外區(qū)域的性能。
高分辯率多CMOS讀出系統(tǒng),較低的暗電流,較好的檢出限,較高的穩(wěn)定性,較強(qiáng)的靈敏度,滿足N的分析要求。
黑科技二:智能數(shù)字激發(fā)光源
全數(shù)字化智能復(fù)合光源DDD技術(shù),帶來*分析性能。
緊湊的設(shè)計(jì)及半導(dǎo)體控制技術(shù),使得光源具有較好的穩(wěn)定性、更強(qiáng)的可靠性。
高能預(yù)燃技術(shù)(HEPS),激發(fā)參數(shù)調(diào)整,充分滿足不同基體、不同樣品以及不同分析元素的激發(fā)要求。
黑科技三:智能樣品激發(fā)臺(tái)設(shè)計(jì)
激發(fā)臺(tái)直接將激發(fā)光導(dǎo)入光學(xué)系統(tǒng)
開放式樣品臺(tái),滿足大樣品測(cè)試要求。
變換電極可對(duì)小樣品及復(fù)雜幾何形狀樣品分析有較好的性能
視頻識(shí)別技術(shù),確保樣品臺(tái)激發(fā)安全,可監(jiān)測(cè)樣品臺(tái)的全景。
黑科技四:智能集成氣路模塊
智能氬氣流設(shè)計(jì)及粉塵收集清理裝置
氬氣噴射技術(shù),有效消除激發(fā)過程中等離子體的飄移,確保CCD檢測(cè)器能夠觀測(cè)高溫區(qū)域光信號(hào),提高精度和穩(wěn)定性。
激發(fā)后,脈沖式氬氣吹掃,提高粉塵去除效果,提升儀器的短期和*穩(wěn)定性。
黑科技五:智能真空測(cè)量和控制
真空系統(tǒng)*程控,在保證真空度的同時(shí)減少真空泵的運(yùn)行時(shí)間,
雙級(jí)設(shè)置,在儀器不運(yùn)行的情況下,開啟待機(jī)真空運(yùn)行狀態(tài)。
多級(jí)真空隔離措施及增加濾油裝置,保障光學(xué)元器件在可靠的環(huán)境中工作。
黑科技六:透鏡清理裝置
不銹鋼真空球閥,在清理透鏡時(shí)有良好的隔離效果。
單板式透鏡設(shè)計(jì),拆裝方便。
交叉機(jī)械裝置,在未解除隔離的情況有效保護(hù)光學(xué)系統(tǒng)。
黑科技七:計(jì)算機(jī)及讀出系統(tǒng)
計(jì)算機(jī)與手ji(或PAD)可同步顯示,方便面板操作。
高分辯率多CMOS讀出系統(tǒng)及FPGA、DSP和ARM技術(shù),進(jìn)行數(shù)據(jù)采集。
以太網(wǎng)和TCP/IP協(xié)議,數(shù)據(jù)傳輸高速、可靠。
數(shù)據(jù)可遠(yuǎn)程傳輸,全面實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)化。實(shí)時(shí)方便對(duì)儀器運(yùn)行狀態(tài)的監(jiān)測(cè)和控制。
數(shù)據(jù)可進(jìn)行云打印。
黑科技八:的光譜分析軟件
光譜儀制作標(biāo)準(zhǔn)的光譜儀軟件,操作界面人性化,功能標(biāo)準(zhǔn)化。
儀器在軟件中配備多條工廠校正曲線及更多材質(zhì)分析方法和*的解決方案。
可根據(jù)用戶的材料要求,可現(xiàn)場(chǎng)延長(zhǎng)標(biāo)準(zhǔn)曲線的測(cè)量上、下限。
其它黑科技:
自動(dòng)光路校準(zhǔn)
低氬氣消耗
通用可調(diào)樣品適配器
基體擴(kuò)展功能
標(biāo)準(zhǔn)化參數(shù)修改
控樣修正功能
安全、開放的便捷設(shè)計(jì)
結(jié)果實(shí)時(shí)顯示,可為用戶定制打印報(bào)告功能
軟件快速診斷
界面操作簡(jiǎn)單
可靠的工廠校準(zhǔn)功能
項(xiàng)目 | 指標(biāo) |
檢測(cè)基體 | 鐵基、銅基、鋁基、鎳基、鈷基、鎂基、鈦基、鋅基、鉛基、錫基、銀基、錳基、鉻基等13個(gè)基體 |
光學(xué)系統(tǒng) | 帕型-龍格 羅蘭圓全譜真空型光學(xué)系統(tǒng) |
波長(zhǎng)范圍 | 165~580nm(可安裝上下限檢測(cè)器擴(kuò)大波長(zhǎng)范圍) |
光柵焦距 | 400mm |
探測(cè)器 | 高分辯率多CMOS圖像傳感器 |
光源類型 | DDD數(shù)字激發(fā)光源,高能預(yù)燃技術(shù)(HEPS) |
放電頻率 | 100-1000Hz |
放電電流 | 大400A |
檢測(cè)時(shí)間 | 依據(jù)樣品類型而定,一般在25s左右 |
電極類型 | 鎢材噴射電極 |
分析間隙 | 樣品臺(tái)分析間隙:3.4mm |
真空系統(tǒng) | 真空軟件自動(dòng)控制、監(jiān)測(cè) |
光室恒溫 | 34℃,溫度自動(dòng)監(jiān)測(cè) |
氬氣純度 | 99.999% |
氬氣壓力 | 0.5MPa |
工作電源 | AC220V 50/60Hz |
儀器尺寸 | 860*680*438mm |
儀器重量 | 約100kg |