Wetting-Balance可焊性測試儀SP-2
Wetting Balance可焊性測試儀SP-2特點:
·適合無鉛時濕潤測試(錫膏·零件·溫度條件)
·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程
·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項)
·能實現(xiàn)實際的回流工程及適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機能·內(nèi)藏強力加熱>
·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性<采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出更微小力>
·由電腦(系統(tǒng))的設(shè)定輸入、測量操作、潤濕時間、潤濕力等自動分析數(shù)據(jù)的結(jié)果
·也可以做評估焊錫絲的測試
可焊性測試儀SP-2有三種測試方法:
標(biāo)配:階梯升溫法 選配:焊錫小球法、焊錫槽平衡法;
Wetting Balance可焊性測試儀SP-2參數(shù):
品名 Wetting Balance可焊性測試儀SP-2
負荷傳感器 原理 電子平衡傳感器
測定范圍 10.00gf~-5.00gf
測定精度 ±(10mgf+1digits)※除振動的誤差外
分辨能 900mgf 未滿:0.001gf 900mgf 以上:0.005gf
溫度傳感器 測定范圍 0℃~300℃
測定精度 ±3℃
加熱裝置 爐內(nèi)溫度 室溫~300℃
O2濃度 簡易密封型加熱裝置 附帶氮氣凈化測試用噴嘴
溫度曲線設(shè)定 (1)預(yù)熱溫度
(2)預(yù)熱時間
(3)溫度上升速度 標(biāo)準(zhǔn) 3℃/秒
(4)MAX溫度
(5)MAX溫度時間
融點設(shè)定 預(yù)先設(shè)定焊錫的溶點
桌臺移動 自動:電腦控制
手動:上下移動按紐(從3個速度里選擇)
數(shù)據(jù)輸出 RS232C(本公司的格式)
氣體供給 原來氣體壓:0.2~0.5MPa(約 2~5kgf/cm2)
調(diào)整氣體壓:0.2MPa(約 2kgf/cm2)
電源 AC100V 50/60Hz 700W
其他:
付屬品 手動印刷機
金屬罩(銅試驗片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0)
測定裝備(銅板、銅試驗片)
附帶貼裝元件、系統(tǒng)分析
小型冷卻換氣扇
選項 O2濃度計、立體顯微鏡
潤濕平衡法測定治具
重量 約 20kg(本體)
Wetting Balance可焊性測試儀SP-2相關(guān)產(chǎn)品:
衡鵬供應(yīng)
MALCOM SWB-2 沾錫天平/Wetting Balance/可焊性測試儀/潤濕平衡測試儀
METRONELEC ST88沾錫天平/Wetting Balance/可焊性測試儀
RHESCA/力世科 SAT-5100/5200T/5200TN 沾錫能力測試機/沾錫測試機/可焊測試儀/沾錫天平/沾錫試驗機/Wetting Balance
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