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液晶屏在生產(chǎn)制造過程有需要反復(fù)清洗，以去除玻璃上的一些金屬顆粒或者其他污染物，還有就是在制造過程中需要粘接或者焊接，傳統(tǒng)用化學(xué)試劑清洗來達(dá)到玻璃表面的活性，讓粘接更牢固，但是化學(xué)污染和成本問題顯得越來越嚴(yán)重。等離子清洗機(jī)是*干法清洗設(shè)備，沒有化學(xué)污染、二次污染、而且能夠*活化的玻璃表面，讓后續(xù)工藝COG/COB/BGA等更順利的完成。
等離子清洗機(jī)（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂.
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在BGA貼裝前對PCB上的Pad采用等離子體清洗機(jī)進(jìn)行表面處理，可使Pad表面達(dá)到清潔、粗化和活化的效果，極大的提高了BGA貼裝的一次成功率。封裝工藝流程：圓片減薄→圓片切削→芯片粘結(jié)→等離子處理設(shè)備的清洗→引線鍵合→等離子清洗機(jī)的處理→模塑封裝→裝配焊料球→回流焊→表面打標(biāo)→分離→終檢查→測試斗包裝。
等離子清洗機(jī)應(yīng)用于電子行業(yè)的手機(jī)殼印刷、涂覆、點(diǎn)膠等前處理，手機(jī)屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。等離子體處理機(jī)改善BGA的可焊性 提升可靠性。等離子清洗機(jī)可清洗ITO表面的微量導(dǎo)電臟污，可以改善由于漏電導(dǎo)致的白條現(xiàn)象;等離子清洗機(jī)可以降低被污染產(chǎn)品的腐蝕速度和腐蝕程度
