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IC芯片制造領域中，等離子清洗機已是一種不可替代的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，低溫等離子體表面處理設備所能達到的：在晶元表面去除氧化膜、有機物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性
等離子清洗機，清洗活化晶圓芯片的工作原理：
在使用等離子去膠機（等離子清洗機）中，我們都知道，去膠氣體為氧氣。把需要清洗的晶片放入真空等離子去膠機反應系統(tǒng)中，受高頻及微波能量效果，電離發(fā)生氧離子、游離態(tài)氧原子、氧分子和電子等混合的等離子體形成輝光柱。具有強氧化才能的游離態(tài)氧原子在高頻電壓效果下與光刻膠膜反應完成。
真空等離子去膠機的使用優(yōu)勢在于它使用操作相對簡單，去膠率更高，表面也比較干凈光潔無劃痕，成本低，環(huán)保。
等離子清洗機的的更多優(yōu)點：
超精細清洗（元件清洗）不會損傷敏感結構
等離子清洗機對表面進行選擇性地功能化處理以便進行后續(xù)的加工
精益的工藝布局，顯著的成本節(jié)約
粘接工藝中的不良率降低
