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芯片制造中應用等離子清洗機的必要性
隨著5g技術的發(fā)展,等離子體清洗機的優(yōu)勢越來越明顯。原因包括等離子體清洗機是干法清洗設備,芯片的制造生產過程中,表面可能會存在各種顆粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質。為保證集成電路IC集成度和器件性能,必須在不破壞芯片及其他所用材料的表面特性、電特性的前提下,清洗去除芯片表面上的這些有害沾污雜質物。如果在芯片制造中不及時將這些污染物清除,它們將對芯片性能造成致命影響和缺陷,極大地降低產品合格率,并將制約器件的進一步發(fā)展。等離子體蝕刻、等離子體去膠機較早被半導體生產前部工序采用,利用低溫等離子體清洗機所產生的活性物質對有機沾污和光刻膠進行清洗,是替代濕化學清洗方法的一種綠色手段。
等離子清洗機處理的目的是去除芯片表面沾污、雜質。干法清洗發(fā)展很快,當然等離子體清洗設備優(yōu)勢明顯,除了能出來芯片,在其他半導體器件及光電子元器件封裝領域中也獲得廣泛的應用。
通過低溫等離子體清洗機的表面處理,材料表面發(fā)生多種的物理、化學變化,或產生刻蝕而(人眼難以觀察到)粗糙,或形成致密的交聯(lián)層,或引入含氧極性基團,使親水性、粘結性、可染色性、生物相容性及電性能分別得到改善。