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等離子體清洗機(jī)預(yù)處理技術(shù)在不同材料的后續(xù)粘接過(guò)程中產(chǎn)生粘附力,同時(shí)確保了清晰有效的質(zhì)量保證。在目前的各類(lèi)應(yīng)用中,電子行業(yè)例如PCB板,F(xiàn)PC柔性線路板,LED封裝等等,客戶的期望是積極的。因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品本身不具備很高的粘附性,通過(guò)等離子體清洗設(shè)備處理后提高產(chǎn)品表面粘附效果變得十分重要且是必要的。
等離子清洗機(jī)的應(yīng)用包括:
(1)半導(dǎo)體及微電子應(yīng)用領(lǐng)域;
(2)模片前粘合,提高模具粘合力;
(3)預(yù)引線鍵合處,提高引線鍵合質(zhì)量;
(4)預(yù)制模具及包裝,減少分層;
(5)醫(yī)學(xué)和生命科學(xué)的應(yīng)用;
(6)支架和導(dǎo)管的清洗與粘接;
(7)使不相容的材料粘結(jié);
(8)提高濕潤(rùn)性;
(9)預(yù)先倒裝芯片底部填充,可加快流體流動(dòng)速度,提高圓角高度和均勻度,以及提高底部填充材料的粘附力。
在PCB生產(chǎn)過(guò)程中,采用電路板等離子清洗機(jī)等離子體清洗機(jī)系統(tǒng),在壓片前均勻處理柔性PCB內(nèi)表面層,提高了粘附性和可靠性。等離子系統(tǒng)節(jié)省空間,結(jié)構(gòu)緊湊,采用水平電極設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)很好的材料對(duì)準(zhǔn)。采用等離子清洗機(jī),等離子系統(tǒng)無(wú)需溫度控制、鼓風(fēng)機(jī)或昂貴的含氟氣體。為了大限度地節(jié)約成本,采用環(huán)保且經(jīng)濟(jì)有效的氣體等離子體,如氬(Ar)和氧(O2)。
等離子清洗機(jī)用于PCB線路板處理,是晶圓級(jí)和3D封裝應(yīng)用的理想選擇。等離子體清洗機(jī)的應(yīng)用包括除塵,灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離,電介質(zhì)蝕刻,晶片凸起,有機(jī)污染去除和晶片脫模