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碳化硅具有相關(guān)于其他高溫資料較低的平均熱膨脹系數(shù)、高熱導(dǎo)率以及耐超高溫等特色，因此在高頻、大功率、耐高溫、抗輻照的半導(dǎo)體器材及紫外探測(cè)器等應(yīng)用方面具有寬廣的應(yīng)用前景。SiC的鍵合是微加工工藝中非常重要的一個(gè)進(jìn)程，同時(shí)也是MEMS制作范疇的難題之一。關(guān)于SiC的直接鍵合而言，解決了在高溫環(huán)境下的不同資料鍵合的熱膨脹系數(shù)不匹配以及電學(xué)特性等問(wèn)題，而且能夠使用SiC的異構(gòu)體直接鍵合來(lái)制作異質(zhì)結(jié)器材。比較于同質(zhì)結(jié)，異質(zhì)結(jié)的器材有著許多的長(zhǎng)處。例如，異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)管能比肖特基晶體管取得更低的漏電流;異質(zhì)結(jié)雙

點(diǎn)銀膠前：基板上的污染物會(huì)導(dǎo)致銀膠呈圓球狀，不利于芯片粘貼，并且容易造成芯片手工刺片時(shí)損害，使用等離子清洗機(jī)能夠使工件外表粗糙度及親水性大大進(jìn)步，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，一起可大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本。引線鍵合前：芯片粘貼到基板上后，經(jīng)過(guò)高溫固化，其上存在的污染物可能包括有微顆粒及氧化物等，這些污染物從物理和化學(xué)反應(yīng)使引線與芯片及基板之間焊接不*或粘附性差，造成鍵合強(qiáng)度不夠。在引線鍵合前采用等離子清洗機(jī)，會(huì)明顯進(jìn)步其外表活性，然后進(jìn)步鍵合強(qiáng)度及鍵合引線的拉力均勻性。LED封膠前：在LED

等離子表面處理設(shè)備，等離子清洗機(jī)，對(duì)于醫(yī)用器械材料的處理，如心臟補(bǔ)漏器、心血管支架、注射器、人工晶體、三維細(xì)胞培養(yǎng)支架、、穿刺頭、診斷測(cè)試條、微流體生物芯片、培養(yǎng)皿、96孔酶標(biāo)板等，用于提高材料親水性、生物相容性、材料間粘接力。等離子表面處理機(jī)（等離子清洗機(jī)）在醫(yī)療材料器械中的應(yīng)用，實(shí)際上解決的是醫(yī)療器械材料表面處理的問(wèn)題；解決醫(yī)療器械和人體生物相容性的問(wèn)題。即人體使用植入或者介入醫(yī)療器械時(shí)不會(huì)引起排異、凝血、毒性、過(guò)敏、致癌、免疫反應(yīng)等，同時(shí)醫(yī)療器械與人體協(xié)調(diào)且達(dá)到預(yù)期的功能。在醫(yī)療材料器械領(lǐng)

隨著芯片集成密度的增加，對(duì)封裝可靠性的要求也越來(lái)越高，而芯片與基板上的顆粒污染物和氧化物是導(dǎo)致封裝中引線鍵合是失效的主要因素。故有利于環(huán)保、清洗均勻性好和具有三維處理能力的等離子清洗機(jī)的工藝技術(shù)成為了微電子封裝中很好方式當(dāng)前微波集成電路正在朝微型化方向發(fā)展，由于組裝器件的密度越來(lái)越大，工作頻率越來(lái)越高，分布參數(shù)的影響越來(lái)越大，對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求也越來(lái)越高，這就對(duì)微電子制造工藝技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)。等離子清洗機(jī)的處理工藝作為干法清洗的一種重要技術(shù)，正越來(lái)越廣泛地應(yīng)用于微電子制造中。在混合集成電路制作

反滲透水處理設(shè)備是將原水經(jīng)過(guò)精細(xì)過(guò)濾器、顆?；钚蕴歼^(guò)濾器、壓縮活性碳過(guò)濾器等,再通過(guò)泵加壓,利用孔徑為1/10000μm(相當(dāng)于大腸桿菌大小的1/6000，病毒的1/300)的反滲透膜(RO膜)，使較高濃度的水變?yōu)榈蜐舛人?，同時(shí)將工業(yè)污染物、重金屬、細(xì)菌、病毒等大量混入水中的雜質(zhì)全部隔離，產(chǎn)出純凈的水，從而滿足飲用和使用要求反滲透水處理設(shè)備是一種基礎(chǔ)的水處理設(shè)備，在反滲透設(shè)備中，有兩種形式，既單級(jí)和雙級(jí)，并且這兩者在使用時(shí)也有著很大的差別，那么反滲透設(shè)備的單級(jí)、雙級(jí)反滲透又是什么意思呢，它們之間

糊盒機(jī)上使用等離子表面處理機(jī)可以大幅降低大幅降低糊盒成本，同時(shí)解決糊盒工藝中的開(kāi)膠現(xiàn)象。為包裝印刷品在流通中不被蹭花,為了提高防水功能,或提高產(chǎn)品檔次等，在現(xiàn)在的印刷包裝工藝品種，都會(huì)在印刷品表面做一層保護(hù),有的上一層光油，有的覆一層膜等。上光工藝中UV上光相對(duì)較復(fù)雜一些,出現(xiàn)的問(wèn)題可能更多一點(diǎn)，目前來(lái)說(shuō),因UV油與紙張的親和力較差,而造成在糊盒或糊箱時(shí)經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)開(kāi)膠的現(xiàn)象，而覆膜后,因膜的表面張力及表面能會(huì)在不同的條件下有不同的值,大小忽異,再加上不同品牌的膠水所表現(xiàn)出的粘接力不同,也經(jīng)常會(huì)出

LED封裝工藝過(guò)程中，芯片表面的氧化物及顆粒污染物會(huì)降低產(chǎn)品質(zhì)量，如果在封裝工藝過(guò)程中的點(diǎn)膠前、引線鍵合前及封裝固化前進(jìn)行采用等離子清洗機(jī)則可有效去除這些污染物。關(guān)鍵詞：等離子清洗機(jī)；等離子刻蝕機(jī)，LED；封裝工藝LED在其封裝工藝中存在的污染物一直是其快速發(fā)展道路上的一只攔路虎，如何能夠簡(jiǎn)單快速及無(wú)污染的解決掉這個(gè)問(wèn)題一直困擾著人們。等離子體清洗機(jī)，一種無(wú)任何環(huán)境污染的新型清洗方式，將為人們解決這一問(wèn)題。等離子清洗機(jī)在LED封裝工藝中的應(yīng)用LED封裝工藝直接影響LED產(chǎn)品的成品率，而封裝工藝中

隨著市場(chǎng)對(duì)特種電纜的需求增大以及絕緣新材料交聯(lián)聚乙烯，氟塑料，尼龍等新材料的運(yùn)用廣泛的應(yīng)用,造成電線電纜上的噴碼印字出現(xiàn)字體擦拭脫落現(xiàn)象。用戶(hù)可以在不改變現(xiàn)有使用的墨水情況下，通過(guò)使用等離子表面處理設(shè)備產(chǎn)生的等離子體轟擊絕緣材料表面，使材料表面變得粗糙，從而大幅提升材料表面的附著力，*解決墨水擦拭脫落的問(wèn)題。材料不存在極性是線纜印刷效果不理想的主要原因，因此使用等離子清洗機(jī)對(duì)其表面進(jìn)行低溫等離子處理，可以說(shuō)是一種直接有效的解決方式。等離子清洗機(jī)能夠改變線纜材料表面的微觀結(jié)構(gòu)，引入多種親水性基團(tuán)，