黃生
Facescope PMP10 渦流相位薄膜測(cè)厚儀
Facescope PMP10 渦流相位薄膜測(cè)厚儀
日本進(jìn)口fischer-Facescope PMP10 渦流相位薄膜測(cè)厚儀
特征
- 適用于粗糙表面、小零件、通孔鍍銅等的膜厚測(cè)量。
- 也適用于測(cè)量鐵上鎳層的膜厚
- 您可以直接測(cè)量抗蝕劑膜下印刷電路板上的銅膜厚度。
主要規(guī)格
測(cè)量方法 | 渦流相位方程 |
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測(cè)量范圍 | 各種連接探針的 銅膜厚度(PCB等通孔內(nèi)):5 -80 µm PCB等銅膜厚度 :1 --270 µm 地面Fe Cu膜:1 --200 µm Fe Zn 地面膜: 2-200 µm 地面Fe Ni膜:1-50µm (240kHz), 2-100µm (60kHz) 地面Fe Zn或Cu膜:1-150µm |
測(cè)量記錄 | 20,000例 |
車(chē)身尺寸 | 230 毫米 x 95 毫米 x 52 毫米(長(zhǎng) x 寬 x 高) |
液晶顯示器 | 62 毫米 x 43 毫米(寬 x 高) |
重量 | 約 600g(主機(jī)和電池) |
電源供應(yīng) | 4.8V 電池,交流適配器(100-240V) |
主要應(yīng)用
- 印制電路板銅膜厚度
- 印刷電路板上通孔銅厚
- 螺絲頭等鐵上鋅的厚度