鎳基合金晶間腐蝕檢測(cè)機(jī)構(gòu),現(xiàn)代我們國(guó)家金屬材料使用范圍廣,金屬材料容易被腐蝕,在使用過(guò)程中無(wú)法避免。那么該如何進(jìn)行金屬腐蝕檢測(cè)呢?
晶界吸附理論:超低碳不銹鋼經(jīng)1050℃固溶處理后,在強(qiáng)氧化介質(zhì)中也會(huì)發(fā)生晶間腐蝕。這時(shí),鉻差或不銹鋼不能采用σ相析出理論。實(shí)驗(yàn)表明,當(dāng)p雜質(zhì)達(dá)到100ppm或Si雜質(zhì)達(dá)到1000 ~ 2000ppm時(shí),它們會(huì)在高溫區(qū)晶界處吸附分離。這些雜質(zhì)在強(qiáng)氧化劑介質(zhì)的作用下會(huì)溶解,在晶界處產(chǎn)生選擇性晶間腐蝕。該鋼經(jīng)敏化處理后不會(huì)出現(xiàn)晶間腐蝕,因?yàn)樘己土仔纬闪肆滋蓟铮拗屏肆紫蚓Ы绲臄U(kuò)散,降低了雜質(zhì)在晶界的偏析,消除或減弱了對(duì)晶間腐蝕的敏感性。
晶間腐蝕:金屬材料在特定腐蝕介質(zhì)中沿晶界發(fā)生的局部選擇性腐蝕。晶界是不同晶粒之間的邊界。由于晶粒有不同的取向,原子在結(jié)處的排列必須逐漸從一個(gè)取向轉(zhuǎn)變?yōu)榱硪粋€(gè)取向。因此,晶界實(shí)際上是一種“表面”不完整的結(jié)構(gòu)缺陷。由于晶格畸變的增加,晶界處原子的平均能量高于晶內(nèi)。較高的能量稱(chēng)為晶界能。純金屬晶界在腐蝕介質(zhì)中的腐蝕速率比晶體的腐蝕速率快,這是因?yàn)榫Ы绲哪芰扛撸犹幱诓环€(wěn)定狀態(tài)。
奧氏體不銹鋼雖然是一種焊接性能優(yōu)良的鋼,但在焊接熱影響區(qū)相對(duì)母材再次受熱,導(dǎo)致熔化線(xiàn)附近碳化物析出,晶間腐蝕嚴(yán)重。
晶間腐蝕的特點(diǎn)是當(dāng)金屬表面沒(méi)有損傷時(shí),晶粒間的結(jié)合力和金屬的脆響已經(jīng)喪失。在嚴(yán)重的情況下,只要輕輕敲擊,它就會(huì)碎成粉末。
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