MVB影像測(cè)量?jī)x系列是一種在傳統(tǒng)光學(xué)儀器的基礎(chǔ)上，結(jié)合現(xiàn)代的影像處理和計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)研發(fā)而成的，集光、機(jī)、電、算于一體的高精密光學(xué)測(cè)量?jī)x器。主要用于二維測(cè)量，輔助三維測(cè)量。可對(duì)工件、點(diǎn)、線、圓、圓弧、橢圓、矩形、距離、角度等平面幾何元素及圓柱、圓錐、球體、高度等部分三維幾何元素進(jìn)行高效、快捷、精準(zhǔn)、批量化測(cè)量。儀器廣泛應(yīng)用于：機(jī)械、電子、模具、塑膠、五金、汽車、航空、通信、玻璃、等行業(yè)，及高等院校、研究所、計(jì)量室。

儀器特點(diǎn)：
       在手動(dòng)機(jī)的基礎(chǔ)上，Z軸加裝Renishaw精密測(cè)頭，可進(jìn)行接觸式測(cè)量，提升了儀器的測(cè)量功能。

       配置相應(yīng)的軟件，可對(duì)高度、深度、平面距、空間距、圓柱、圓錐、球體等部分三維尺寸進(jìn)行精確測(cè)量。

規(guī)格參數(shù)：