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廣東順燁電子有限公司
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產(chǎn)品型號DB151S-DB157S
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所 在 地東莞市
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更新時間:2022-07-18 11:17:00瀏覽次數(shù):472次
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整流橋堆一般用在全波整流電路中,它又分為全橋與半橋。全橋是由4只整流二極管按橋式全波整流電路的形式連接并封裝為一體構(gòu)。
整流橋堆一般用在全波整流電路中,它又分為全橋與半橋。全橋是由4只整流二極管按橋式全波整流電路的形式連接并封裝為一體構(gòu)。
全橋的正向電流有0.5A、1A、1.5A、2A、2.5A、3A、5A、10A、20A、35A、50A等多種規(guī)格,耐壓值(高反向電壓)有25V、50V、100V、200V、300V、400V、500V、600V、800V、1000V等多種規(guī)格。
今天 我們介紹貼片整理橋,一般電流有0.5A 、0.8A 、1A、2A、3A、4A,電壓為100V---1000V。
隨著電子設(shè)備充電器的兼容和充電速度的提升,充電器的功率不斷增大,同時為了便于攜帶要求體積不能增加,這就要求整流橋在體積增加不大的情況下通過更大的電流。為了便于生產(chǎn)效率提高,就有了對貼片整流橋的要求。在這些情況下,我們公司推出了一系列貼片整流橋。
1、UMB封裝:優(yōu)點體積小,適合小空間小電流使用,廣泛應(yīng)用在燈絲燈和模塊電源等場合,大電流0.8A 。
2、MBF封裝: 體積小,大電流1A,市場應(yīng)用量大的整流橋,廣泛應(yīng)用在小功率燈具和小功率電源上。
3、ABS封裝:電流1-2A ,適用在10-20w的燈具,快充和電源適配。
4、DBS封裝:體積較大,電流大可以做到3A是,比ABS散熱稍好,成本稍高。
5、MSB封裝:體積小,電流大,2-4A芯片都可以封裝,適合PD快充方案,散熱是設(shè)計需要考慮的問題。
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