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X射線檢查機(jī) X射線檢測(cè)儀進(jìn)口X光機(jī)

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

東莞市景瀚實(shí)業(yè)有限公司主營(yíng)無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，3Dxray，X射線檢測(cè)機(jī)，X光檢查機(jī)，SMT檢測(cè)的銷(xiāo)售租賃和代檢測(cè)業(yè)務(wù)擁有30余臺(tái)無(wú)損檢測(cè)機(jī)及專(zhuān)業(yè)的檢測(cè)應(yīng)用工程師團(tuán)隊(duì)，可為客戶提供專(zhuān)業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量分析結(jié)果

詳細(xì)介紹

東莞市景瀚實(shí)業(yè)有限公司主營(yíng)無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，3Dxray，X射線檢測(cè)機(jī)，X光檢查機(jī)，SMT檢測(cè)的銷(xiāo)售租賃和代檢測(cè)業(yè)務(wù)擁有30余臺(tái)無(wú)損檢測(cè)機(jī)及專(zhuān)業(yè)的檢測(cè)應(yīng)用工程師團(tuán)隊(duì)，可為客戶提供專(zhuān)業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量分析結(jié)果；無(wú)損檢測(cè)技術(shù)正廣泛地應(yīng)用于汽車(chē)、航空航天、科學(xué)研究、增材制造、智能手機(jī)等工業(yè)領(lǐng)域，可應(yīng)用于檢測(cè)鋰電池 SMT焊接、 IC封裝、 IGBT半導(dǎo)體、 LED燈條背光源氣泡占空比檢測(cè)BGA芯片檢測(cè) 、壓鑄件疏松焊接不良檢測(cè)、電子工業(yè)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)無(wú)損缺陷檢測(cè)等等

島津SMT1000PLUS是SMX1000的更新產(chǎn)品。新機(jī)型將過(guò)去備受好評(píng)的操作性能進(jìn)行了進(jìn)一步提升，并使操作界面更加簡(jiǎn)潔易懂，增大的透視圖像和外觀圖像提高了圖像的易讀性。新系統(tǒng)大幅度地簡(jiǎn)化了測(cè)量功能，通過(guò)無(wú)須復(fù)雜參數(shù)設(shè)定的一鍵式操作即可得到測(cè)量結(jié)果；除在外觀圖像上可實(shí)施導(dǎo)航、步進(jìn)、教學(xué)（Teaching）、圖像一覽顯示等豐富的功能外，又增加了突出關(guān)心區(qū)域顯示等的新功能。

■ 用途SMX-1000 Plus可通過(guò)非破壞的方式，在高放大倍數(shù)下透視檢查高密度實(shí)裝基板或BGA·CSP·系統(tǒng)LSI的超細(xì)微部的連接狀態(tài)(斷線·接觸)。

結(jié)構(gòu)	閉管
電壓	90KV（10W）
圖像檢測(cè)裝置	平板檢測(cè)器（FPD）
受光部?jī)A斜	60°
檢查視野	約2～35mm
放大倍率	約6～158倍（動(dòng)畫(huà)為127倍）
檢測(cè)尺寸	300*350mm
空間分辨率	5um
可搭載尺寸	350mm*400mm
實(shí)際檢查尺寸	300mm*350mm
可搭載重量	5kg
輸入電壓	AC100V 1KVA
設(shè)備尺寸	995mm990mm1285mm
設(shè)備重量	約500kg