HB-P便攜式布氏硬度測(cè)量系統(tǒng) 產(chǎn)品介紹：HB-P便攜式布氏硬度測(cè)量系統(tǒng) 流線設(shè)計(jì)：HB-P便攜式布氏硬度測(cè)量系統(tǒng)采用流線設(shè)計(jì)，外形時(shí)尚，手感舒適。磁吸測(cè)頭：接觸面采用環(huán)形磁鐵，能有效吸附在磁性試樣上，垂直方向，無(wú)需用手扶持，就可**測(cè)量。高清圖像：HB-P便攜式布氏硬度測(cè)量系統(tǒng)采用LED環(huán)形冷光源，高清光學(xué)系統(tǒng)，CMOS數(shù)字相機(jī)，圖像清晰，有效再現(xiàn)壓痕圖像。

詳細(xì)介紹

HB-P便攜式布氏硬度測(cè)量系統(tǒng) 產(chǎn)品介紹：

u 流線設(shè)計(jì)：HB-P便攜式布氏硬度測(cè)量系統(tǒng)采用流線設(shè)計(jì)，外形時(shí)尚，手感舒適。

u 磁吸測(cè)頭：HB-P便攜式布氏硬度測(cè)量系統(tǒng)接觸面采用環(huán)形磁鐵，能有效吸附在磁性試樣上，垂直方向，

無(wú)需用手扶持，就可**測(cè)量。

u 高清圖像：HB-P便攜式布氏硬度測(cè)量系統(tǒng)采用LED環(huán)形冷光源，高清光學(xué)系統(tǒng)，CMOS數(shù)字相機(jī)，圖像清晰，有效再現(xiàn)壓痕圖像。

u 自動(dòng)識(shí)別：HB-P便攜式布氏硬度測(cè)量可自動(dòng)識(shí)別壓痕邊緣，自動(dòng)對(duì)壓痕圓進(jìn)行多點(diǎn)測(cè)量（單圓200點(diǎn)以上），自動(dòng)計(jì)算壓痕直徑求出布氏硬度值。對(duì)較大的壓痕，無(wú)需滿(mǎn)圓顯示，視場(chǎng)中只要出現(xiàn)1/2以上的圓，就可**測(cè)量。

u 一鍵測(cè)量：HB-P便攜式布氏硬度測(cè)量系統(tǒng)軟件界面簡(jiǎn)潔大方，無(wú)需專(zhuān)業(yè)培訓(xùn)即可上手測(cè)量。無(wú)需手動(dòng)框選，只需一鍵操作，就可在動(dòng)態(tài)圖像上生成壓痕直徑值和布氏硬度值, 并可設(shè)置上限和下限，自動(dòng)進(jìn)行Ng和Pass判定。

u 報(bào)表輸出：HB-P便攜式布氏硬度測(cè)量系統(tǒng)直接顯示壓痕直徑值，測(cè)量值，*大值，*小值，硬度轉(zhuǎn)換值（HRA, HRB,HRC,HV,HS,抗拉強(qiáng)度等），自動(dòng)存儲(chǔ)測(cè)量壓痕圖像，并可對(duì)檢驗(yàn)單位（部門(mén)）和操作員進(jìn)行自定義, 自動(dòng)生成Word或Excel報(bào)表，無(wú)需再用手工進(jìn)行記錄。

u 校準(zhǔn)簡(jiǎn)單：HB-P便攜式布氏硬度測(cè)量系統(tǒng)可以采用玻璃尺和布氏標(biāo)準(zhǔn)硬度塊進(jìn)行初始校準(zhǔn).校準(zhǔn)一個(gè)標(biāo)尺（K值）后，更換測(cè)量標(biāo)尺，無(wú)需再進(jìn)行校正，直接可用新標(biāo)尺進(jìn)行測(cè)量。

u 兼容性強(qiáng)：HB-P便攜式布氏硬度測(cè)量系統(tǒng)可與任何布氏硬度計(jì)搭配使用，并有效兼容WIN7，WIN8，WIN10等Windows操作系統(tǒng)。

技術(shù)參數(shù)：

產(chǎn)品名稱(chēng)	HB-P便攜式布氏硬度測(cè)量系統(tǒng)
相機(jī)視場(chǎng)	3.3x2.2mm
測(cè)量范圍	8～650HBW
壓痕分辨率	0.01mm
硬度分辨率	1HBW
測(cè)量精度	±1%(HBW10/3000)
兼容壓頭	10mm和5mm鋼球壓頭
壓痕長(zhǎng)度	1.2～6mm
操作系統(tǒng)	Win7, Win8, Win10

標(biāo)準(zhǔn)配置：

配置名稱(chēng)	數(shù)量
10mm/5mm讀數(shù)顯微鏡	1個(gè)
200 HBW10/3000標(biāo)準(zhǔn)硬度塊	1塊
USB顯微鏡視頻線	1根
軟件光盤(pán)	1套
儀器工具箱	1個(gè)
使用說(shuō)明書(shū)	1本