PVA-TePla微波等離子體去膠機(*),性能穩(wěn)定,去膠均勻。
典型應用:
去除光刻膠 Photo-resist stripping
去除殘膠 Wafer descum
晶圓和襯底的清潔 Wafer and substrate cleaning
su-8灰化 Su-8 ashing
氮化硅、聚酰亞胺等的刻蝕 Etching of silicon nitride, pi, etc.
刻蝕鈍化層 Etching of passivation layers
逆向分析/失效分析中的器件開封 Device decapsulation for failure analysis
微量分析中低溫材料灰化 low temperature ashing of materials for chemical trace analysis
過濾器和薄膜的清潔 Cleaning of filters and membranes
規(guī)格參數:
2.45GHz風冷微波電源(0~600w可調),
石英或陶瓷腔體,
防腐蝕不銹鋼MFC,
多至6路氣體,
兼容8英寸及以下晶圓
PC 工控機控制,運行數據自動存儲;分級控制權限,防止操作
圖形化觸控屏界面,運行狀態(tài)圖形化實時顯示。
自動/手動隨意切換
可選配法拉第桶
可選配溫控系統
可選配壓力控制系統
外形尺寸:775×749×781 mm
認證:
CE 認證
EN 61010
EN 61326
Semi E95
ISO 9001