新一代專(zhuān)業(yè)鍍層厚度檢測(cè)儀，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探測(cè)器），測(cè)量精度和測(cè)量結(jié)果業(yè)界。
無(wú)論是生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量控制，還是來(lái)料檢驗(yàn)和材料性能檢驗(yàn)中的隨機(jī)抽檢和全檢，我們都會(huì)提供友好的體驗(yàn)和滿足檢測(cè)的需求。
微移動(dòng)平臺(tái)和高清CCD搭配，旋鈕調(diào)節(jié)設(shè)計(jì)在殼體外部，觀察移動(dòng)位置簡(jiǎn)單方便。
X射線熒光技術(shù)測(cè)試鍍層厚度的應(yīng)用，提高了大批量生產(chǎn)電鍍產(chǎn)品的檢驗(yàn)條件，無(wú)損、快速和更準(zhǔn)確的特點(diǎn)，對(duì)在電子和半導(dǎo)體工業(yè)中品質(zhì)的提升有了檢驗(yàn)的保障。
X熒光鍍層測(cè)厚儀采用了華唯技術(shù)FlexFp -Multi，不在受標(biāo)準(zhǔn)樣品的限制，在無(wú)鍍層標(biāo)樣的情況下直接可以測(cè)試樣品的鍍層厚度，測(cè)試結(jié)果經(jīng)得起科學(xué)驗(yàn)證。
樣品移動(dòng)設(shè)計(jì)為樣品腔外部調(diào)節(jié)，多點(diǎn)測(cè)試時(shí)移動(dòng)樣品方便快捷，有助于提升效率。
設(shè)計(jì)更科學(xué)，軟硬件配合，機(jī)電聯(lián)動(dòng)，輻射安全高于國(guó)標(biāo)GBZ115-2002要求。
軟件操作具有操作人員分級(jí)管理權(quán)限，一般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸，測(cè)試的記錄報(bào)告同時(shí)自動(dòng)添加測(cè)試人的登錄名稱(chēng)。
X熒光鍍層測(cè)厚儀產(chǎn)品指標(biāo)：
測(cè)厚技術(shù)：X射線熒光測(cè)厚技術(shù)
測(cè)試樣品種類(lèi)：金屬鍍層，合金鍍層
測(cè)量下限：0.003um
測(cè)量上限：30-50um（以材料元素判定）
測(cè)量層數(shù)：10層
測(cè)量用時(shí)：30-120秒
探測(cè)器類(lèi)型：Si-PIN電制冷
探測(cè)器分辨率：145eV
高壓范圍：0-50Kv，50W
X光管參數(shù)：0-50Kv，50W，側(cè)窗類(lèi)；
光管靶材：Mo靶；
濾光片：3種自動(dòng)切換；
CCD觀察：260萬(wàn)像素
微移動(dòng)范圍：XY15mm
輸入電壓：AC220V，50/60Hz
測(cè)試環(huán)境：非真空條件
數(shù)據(jù)通訊：USB2.0模式
準(zhǔn)直器：Ø1mm，Ø2mm，Ø4mm
軟件方法：FlexFP-Mult
工作區(qū)：開(kāi)放工作區(qū) 自定義
樣品腔：330×360×100mm
標(biāo)準(zhǔn)配件
樣品固定支架1支
窗口支撐薄膜：100張
保險(xiǎn)管：3支
計(jì)算機(jī)主機(jī)：品牌+雙核
顯示屏：19吋液晶
打印機(jī)：噴墨打印機(jī)
*客戶銅鍍錫、銅鍍鎳、銅鍍銀、銅鍍金、銅鍍鎳鍍金、鎳鍍金、鐵鍍鋅、鐵鍍鉻等常用金屬鍍層測(cè)厚分析，并具有開(kāi)放性工作曲線功能，能根據(jù)具體需求添加適合現(xiàn)場(chǎng)使用的鍍層測(cè)試工作曲線，能夠滿足所有金屬鍍層測(cè)厚分析。
儀器*符合電工委員會(huì)IEC62321標(biāo)準(zhǔn)及中國(guó)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的技術(shù)要求和技術(shù)規(guī)范。
可以實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)一鍵操作功能，準(zhǔn)直器自動(dòng)切換，濾光片自動(dòng)切換，開(kāi)蓋隨意自動(dòng)停，樣品測(cè)試照片自動(dòng)拍照、自動(dòng)保存，測(cè)試報(bào)告自動(dòng)彈.
