IC半導(dǎo)體晶圓等離子清洗機(jī)器在晶元表面去除氧化膜、有機(jī)物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤(rùn)性。

等離子清洗機(jī)在完成清洗去污的同時(shí)，還能提高表面潤(rùn)濕性能，提高油墨、涂層、鍍層附著力,增強(qiáng)材料表面能、親水性.

晶圓片等離子清洗機(jī)用于成批剝離，材料包括光致抗蝕劑，氧化物，氨化物蝕刻，電介質(zhì)。硅片去除污染物和氧化物，提高粘接率和可靠性等等

半導(dǎo)體硅片晶圓等離子清洗機(jī)解決表面清洗難題的同時(shí)提供改性活化作用，方便后續(xù)黏晶、封膠、點(diǎn)膠等等工藝；附著力的提高可以讓粘接更加牢固，減少分層，杜絕氣泡；通過(guò)激光工藝打穿的小孔，溶劑難以清洗，而等離子體可以輕松進(jìn)入；

等離子去膠機(jī)清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導(dǎo)體器件，有效地去除表面的污垢和有機(jī)物，同時(shí)也能增強(qiáng)表面的附著力和表面能，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電、微電子等領(lǐng)域。

IC半導(dǎo)體晶圓等離子清洗機(jī)器材料表面清洗、活化、沉積、除膠、蝕刻、接枝聚合、疏水、親水、金屬還原、有機(jī)物去除、涂層預(yù)處理、儀器消毒等。

1.清潔：IC半導(dǎo)體晶圓等離子清洗機(jī)器去除材料表面的污染物和殘留物，消除靜電
2.粘接：促進(jìn)材料的直接粘合
3.粘著：準(zhǔn)備涂層，涂漆等表面
4.聚合：通過(guò)氣態(tài)單體實(shí)現(xiàn)聚合
5.激活：改變表面屬性以創(chuàng)建功能區(qū)域

IC半導(dǎo)體晶圓等離子清洗機(jī)器對(duì)各種材料的表面進(jìn)行有機(jī)物去除、清潔、靜電消除，化學(xué)修飾或涂層沉積。

等離子清洗機(jī)材料清潔度、親水性、拒水性、內(nèi)聚性、可伸縮性、潤(rùn)滑性和耐磨性。