等離子體刻蝕機器 納米涂層 去膠設(shè)備在清潔材料表面的同時,還能對材料表面進行活化,有利于材料進行下一道的涂覆粘接等工藝。
等離子體刻蝕機器 納米涂層 去膠設(shè)備不分處理對象的基材類型,均可進行處理,對玻璃、金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料都能很好地處理,并可實現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。
等離子清洗機提高材料潤濕性和吸附性提高材料的涂層等性能,增強材料的附著力、粘結(jié)力和去除有機污染物。
晶圓在封裝前采用等離子清洗機處理能去除表面的無機物和污染物,氧化層還原,銅表面的粗糙度提高,產(chǎn)品的可靠性提高。
等離子清洗機器的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機物質(zhì),而且可以活化和增厚芯片表面,提高芯片表面的潤濕性,使芯片表面更有粘合力。
等離子清洗機在封裝工藝中的應(yīng)用:1. 防止包封分層2. 提高焊線質(zhì)量3. 增加鍵合強度
作為干法清洗等離子清洗機可控性強,一致性好,不僅去除光刻膠有機物,而且還活化和粗化晶圓表面,提高晶圓表面浸潤性
晶圓清潔-等離子清洗機用于在晶圓凸點工藝前去除污染,還可以去除有機污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化