等離子體清洗機 Wafer晶圓去膠設(shè)備不僅去除光致抗腐蝕劑等有機物質(zhì)，還能激活和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更加粘附。

等離子體清洗機 Wafer晶圓去膠設(shè)備用于刻蝕晶圓表面。在用等離子去膠機清洗時，晶圓表面的污染物和一些薄膜材料可以通過高能等離子體的碰撞和化學(xué)反應(yīng)去除，從而達(dá)到刻蝕的效果。清潔活化基材表面，提高基材表面達(dá)因系數(shù)，增強基材附著力，提升精密產(chǎn)品合格率，同時達(dá)到消除基材表面靜電功能。

等離子體清洗機 Wafer晶圓去膠設(shè)備解決粘接、印刷、噴涂、靜電去除等技術(shù)難題

等離子體清洗機 Wafer晶圓去膠設(shè)備用于刻蝕、脫膠、涂層、灰度、等離子體表面處理。通過表面處理，可以提高材料表面的潤濕性，從而提高材料的涂層等性能，增強材料的附著力、粘結(jié)力和去除有機污染物。

封裝材料如封裝膠、密封環(huán)等經(jīng)等離子清洗機處理過后能保證具有良好的密封性能和耐熱性能。

等離子清洗機在IC芯片封裝中的應(yīng)用避免粘接脫層或虛焊

與傳統(tǒng)設(shè)備相比，等離子體清洗機 Wafer晶圓去膠設(shè)備氣固相干反應(yīng)不消耗水資源，不需要使用昂貴的有機溶劑。等離子體清洗機 Wafer晶圓去膠設(shè)備具有很強的可控性和良好的一致性。等離子體清洗機 Wafer晶圓去膠設(shè)備不僅去除了光學(xué)耐腐蝕劑的有機物，而且激活和粗糙了芯片表面，提高了芯片表面的潤濕性。

等離子體清洗機 Wafer晶圓去膠設(shè)備增加晶圓表面的粗糙度，提高表面的潤濕性和附著力，增強材料與涂層和粘合劑之間的附著力。同時，等離子體清洗機 Wafer晶圓去膠設(shè)備還能增加晶圓表面的化學(xué)反應(yīng)活性，使其更容易進(jìn)行后續(xù)的沉積、蝕刻等工藝步驟。