物體經(jīng)過(guò)等離子清洗機(jī)處理之后表面能增強(qiáng)、提高粘合度，附著力；等離子清洗機(jī)適用于對(duì)各種幾何形狀、表面粗糙程度各異的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、高分子材料等物體表面進(jìn)行360度清潔和表面改性處理，提高濕潤(rùn)性提升工件粘接、涂層、印刷、去膠的可靠性
等離子體處理機(jī)器 活化改性去膠設(shè)備能夠改善材料表面的浸潤(rùn)能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂
plasma等離子清洗機(jī)用于刻蝕、脫膠、涂層、灰度、等離子體表面處理。等離子體處理機(jī)器 活化改性去膠設(shè)備提高材料的涂層等性能，增強(qiáng)材料的附著力、粘結(jié)力和去除有機(jī)污染物。
1. 光學(xué)鏡頭
紅外濾光片在鍍膜前一般都要經(jīng)過(guò)超聲波清洗機(jī)和離心清洗機(jī)清洗，但若想要得到超潔凈的基體表面，則需進(jìn)一步采用等離子表面處理設(shè)備去除基體表面肉眼看不到的有機(jī)殘留物，等離子表面處理設(shè)備還能對(duì)基體表面的活化和刻蝕提高鍍膜品質(zhì)和良率
2. 手機(jī)攝像模組
COB/COG/COF工藝制造的手機(jī)攝像模組已被大量運(yùn)用到千萬(wàn)像素的手機(jī)，等離子表面處理設(shè)備在這些工藝制程中的作用越來(lái)越重要，濾光片、支架、電路板焊盤表面的有機(jī)污染物去除，各種材料表面的活化和粗化，進(jìn)而達(dá)到改善支架與濾光片的粘接性能，提高打線的可靠性，以及手機(jī)模組的良率等目的。
3.手機(jī)外殼
等離子表面處理設(shè)備不僅可以清洗塑料、金屬、玻璃以及陶瓷等材質(zhì)的手機(jī)外殼表面的有機(jī)物，能很大程度的活化這些材料的外殼表面，增強(qiáng)其印刷、涂覆等粘接效果，使得外殼上涂層與基體之間非常牢固地連接，涂覆效果非常均勻，外觀更加亮麗，并且耐磨性大大增強(qiáng)，長(zhǎng)時(shí)間使用也不會(huì)出現(xiàn)磨漆現(xiàn)象。
4.手機(jī)天線
手機(jī)天線的粘接是在兩種以上不同材料之間實(shí)現(xiàn)的，通常是在基體表面涂覆膠水再粘上FPC固化而成。當(dāng)基體表面有臟污或者表面能比較低時(shí)，粘接的可靠性就得不到保證，會(huì)出現(xiàn)分層或開裂現(xiàn)象。借助等離子表面處理機(jī)清洗和活化基體表面，改善粘接性能，提高可靠性。
5.耳機(jī)聽筒
耳機(jī)中振膜的厚度非常薄不容易粘接，傳統(tǒng)的辦法是采用化學(xué)處理來(lái)要提高其粘接效果，但會(huì)改變振膜的材質(zhì)特性，從而影響音效。等離子表面處理設(shè)備僅僅作用于材料納米級(jí)的表面，并不會(huì)改變振膜的材質(zhì)特性，通過(guò)清洗去除有機(jī)物，活化形成親水性基團(tuán)，有效提高粘接效果。另外利用等離子清洗機(jī)處理后生產(chǎn)的耳機(jī)，各部件之間的粘接效果明顯改善，在長(zhǎng)時(shí)間高音測(cè)試下也不會(huì)有破音等現(xiàn)象發(fā)生，使用壽命也有很大的提高。
6.麥克風(fēng)
麥克風(fēng)按工作原理可分為動(dòng)圈式、電磁式、壓電式和電容式，不同的產(chǎn)品工藝會(huì)有所區(qū)別，但隨著對(duì)粘接、邦定、封膠等工藝品質(zhì)的要求越來(lái)越高，等離子表面處理設(shè)備在提升產(chǎn)品質(zhì)量，減低報(bào)廢率等方面的作用日益明顯。
7.噴墨、印刷、噴碼前印字前采用等離子清洗機(jī)處理提高油墨附著力，擺脫開膠煩惱
8.新能源鋰電池電芯采用等離子處理設(shè)備清洗提高藍(lán)膜粘接性能，改善極耳焊接性能
9.高分子塑膠表面采用等離子清洗機(jī)表面活化提升材料粘接力
10.等離子清洗機(jī)處理汽車保險(xiǎn)杠、密封條提高表面浸潤(rùn)性能，提高漆層附著力及流平速度，降低低橘皮效應(yīng)
11.等離子處理設(shè)備對(duì)玻璃表面有機(jī)物清洗，提高浸潤(rùn)性能，提升后續(xù)鍍膜層附著力
晶圓在封裝前采用等離子清洗機(jī)處理能去除表面的無(wú)機(jī)物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產(chǎn)品的可靠性提高。
等離子體處理機(jī)器 活化改性去膠設(shè)備應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機(jī)污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機(jī)不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機(jī)物質(zhì)，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤(rùn)濕性，使芯片表面更有粘合力。
微波等離子清洗機(jī)在封裝工藝中的應(yīng)用：1. 防止包封分層2. 提高焊線質(zhì)量3. 增加鍵合強(qiáng)度4. 提高可靠性，尤其是多接口的高級(jí)封裝
