微電子封裝領(lǐng)域采用引線框架的塑封形式主要采用導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架銅的氧化物與其它一些有機污染物會造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象，同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量  ，確保引線框架的超潔凈是保證封裝可靠性與良率的關(guān)鍵，經(jīng)等離子體清洗機處理可達到引線框架表面超凈化和活化的效果成品良率比傳統(tǒng)的濕法清洗會極大的提高，并且免除了廢水排放，降低化學(xué)藥水采購成本

等離子清洗機是一種輕微的刻蝕，等離子體的表面清洗能很快去除金屬表面的油脂、油污等有機物和氧化層，在進行濺射、油漆、粘合、鍵合、焊接、銅焊、PVD、VCD和涂覆前，用等離子處理能得到*的潔凈和無氧化層的表面。

在LCD顯示屏組裝中，很多工藝都需要等離子體處理設(shè)備配合，如玻璃基材蒸鍍或濺鍍ITO膜前，由于玻璃表面很臟造成清洗困難，達不到清洗效果，而等離子體清洗能有效的出除表面油脂、灰塵等污染物，使之達到超潔凈清洗目的；ITO玻璃涂覆光阻前進行等離子體處理能有效提高表面浸潤性、去除污染物、減少氣泡產(chǎn)品、去除圖形轉(zhuǎn)移后殘留的化學(xué)藥劑。LCD模組粘合工藝中去除溢膠等有機類污染物、偏光片、防指紋膜等貼合前表面清洗和活化。

數(shù)字儀表、收音機、車載電腦和筆記本電腦的顯示器往往通過采用熱壓技術(shù)，覆蓋上一層柔性膜或是導(dǎo)電橡膠。這層薄膜構(gòu)成電路板和由兩層薄玻璃板形成的顯示面板之間的柔性連接。在生產(chǎn)過程中，由于指印、氧化物、有機污染物和各種交叉污染物，會明顯地影響生產(chǎn)過程中的相關(guān)工藝質(zhì)量，降低薄膜和顯示面板之間的粘合力。等離子清洗機可以*去除玻璃表面的有機污染物和其它雜質(zhì)，提高粘合力，從而提升了粘合質(zhì)量，降低廢品率。這也同樣適用于采用熱壓焊接和精密焊接的工藝流程。 

等離子清洗機：是一種用于表面處理的低溫等離子表面改性設(shè)備。廣泛應(yīng)用于等離子清洗、刻蝕、鍍、涂覆、灰化和表面改性等場合。通過其處理，能夠改善材料的潤濕能力，是多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作。

離子清洗機 表面改性處理活化設(shè)備 可以提高材料表面附著力。對材料表面進行粗化過程，使材料表面張力提高，因此油墨、膠水和涂料能更好的滲透到被處理的材料表面；等離子清洗機產(chǎn)生的等離子可以改變材料表面分子結(jié)構(gòu)，使其由非極性轉(zhuǎn)化為極性。印刷品經(jīng)過等離子處理能夠持久的保證色彩飽滿且畫面干凈，因而達到理想的印刷與復(fù)合效果。等離子技術(shù)也是目前理想的技術(shù)。通過表面活化，等離子清洗機可以改善絕大多數(shù)物質(zhì)的性能：潔凈度、親水性、斥水性、粘結(jié)性、標刻性、潤滑性、耐磨性。

離子清洗機 表面改性處理活化設(shè)備 等離子清洗機能夠清除金屬、陶瓷、塑料、玻璃表面的有機污染物，可以明顯改變這些表面的粘接性及焊接強度。離子化過程能夠容易地控制和安全地重復(fù)實現(xiàn)?？梢哉f，有效的表面處理對于產(chǎn)品的可靠性或過程效率的提高是至關(guān)重要的，

離子清洗機 表面改性處理活化設(shè)備 的表面活化功能可對三維物體均勻 的處理，具有良好的操控性和兼容性，完善的功特別適合用于不規(guī)則物體的表面清洗和表面活化，等離子清洗機,改性活化處理設(shè)備主要用于1、等離子表面活化/清洗2、等離子處理后粘合3、等離子蝕刻/活化4、等離子去膠;5、等離子涂鍍(親水,疏水)6、增強邦定性7、等離子涂覆8、等離子灰化和表面改性等場合通過其處理，能夠改善材料表面的浸潤能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂

等離子清洗機的表面活化功能

等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于刻蝕、脫膠、涂層、灰度、等離子體表面處理。通過表面處理，可以提高材料表面的潤濕性，從而提高材料的涂層等性能，增強材料的附著力、粘結(jié)力和去除有機污染物。