等離子清洗機(jī) 半導(dǎo)體封裝處理設(shè)備在光模塊制造中的封裝應(yīng)用
在材料焊接或者塑封或者點(diǎn)膠前，通過(guò)微波等離子清洗機(jī)改善表面張力，使焊點(diǎn)材料間充分接觸，也能改善灌膠時(shí)膠質(zhì)材料在狹小縫隙中的流動(dòng)，避免空泡產(chǎn)生
通過(guò)微波等離子清洗機(jī)處理后，芯片在基板上的粘合度更高，產(chǎn)品焊金線結(jié)合力更大，對(duì)產(chǎn)品生產(chǎn)效率和優(yōu)良率都有極大提高
等離子清洗機(jī)，半導(dǎo)體封裝處理設(shè)備在光與電器件、微波器件、混合電路、MEMS 器件、RF 模塊、功率器件、傳感器、半導(dǎo)體器件、LED、分立元器件、納米器件，聲表器件制造過(guò)程中能起到很好地清洗作用
等離子清洗機(jī)在清潔材料表面的同時(shí)，還能對(duì)材料表面進(jìn)行活化，有利于材料進(jìn)行下一道的涂覆粘接等工藝。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場(chǎng)合。
等離子清洗機(jī)，半導(dǎo)體封裝處理設(shè)備在光模塊制造中的封裝應(yīng)用
等離子清洗機(jī)去除有機(jī)污染物
微波等離子清洗機(jī)可清除氧化物、氟化物等。Bond Pad在進(jìn)入下一步工藝流程前，首先需要清除上面的有機(jī)物等污染物。在微波等離子清洗機(jī)腔體里，可以通過(guò)微波源將通入的工藝氣體離子化，產(chǎn)生的許多離子自由基等可以和污染物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)形成新的可揮發(fā)的分子，從而達(dá)到清洗目的。
2. 表面清洗（Mold，WireBond等）
芯片封裝過(guò)程中，在WireBonding前對(duì)Bond Pad進(jìn)行等離子清洗從而提高清潔度，已經(jīng)是基本必要的流程。通過(guò)微波等離子清洗機(jī)清洗后，可以檢查到其所打線的拉力和剪切力得到非常顯著的提高。
3. 表面活化（FlipChip Underfill）
如今，不管是采用一般封裝工藝還是倒裝芯片封裝工藝，在用化合物填充封裝前，都需要對(duì)被封裝對(duì)象采用等離子清洗機(jī)提高產(chǎn)品優(yōu)良率，這一步驟已經(jīng)被業(yè)界認(rèn)為是必須過(guò)程。微波等離子清洗設(shè)備可以將芯片封裝前的所有大小表面（包括間隔縫隙），都能按生產(chǎn)要求進(jìn)行活化和調(diào)整。
4. 等離子清洗機(jī)對(duì)晶圓表面處理（清洗/活化）
等離子處理機(jī)常常被用來(lái)優(yōu)化晶圓表面接口條件，能讓接口變得導(dǎo)電或者絕緣。半導(dǎo)體、玻璃、石英，甚至塑料材料都能積極響應(yīng)等離子的活化反應(yīng)，從而更好被粘接。
等離子清洗機(jī) 半導(dǎo)體封裝處理設(shè)備能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂。
等離子體清洗機(jī)表面活化是物體經(jīng)過(guò)等離子體清洗機(jī)處理之后表面能增強(qiáng)、提高粘合度，附著力；處理后的材料微觀比表面積增加并具良好親水性；材料表面涂層、清洗、蝕刻、活化一臺(tái)等離子清洗機(jī)輕松搞定等離子表面活化機(jī)，有電漿PLASMA等離子清洗機(jī) plasma等離子清洗機(jī)等幾種稱謂，處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于刻蝕、脫膠、涂層、灰度、等離子體表面處理。通過(guò)等離子清洗機(jī)的處理提高材料表面的潤(rùn)濕性，從而提高材料的涂層等性能，增強(qiáng)材料的附著力、粘結(jié)力和去除有機(jī)污染物。
等離子清洗機(jī) 半導(dǎo)體封裝處理設(shè)備等離子清洗機(jī)增強(qiáng)表面粘附性、浸潤(rùn)性、相容性，顯著提高涂覆鍍膜質(zhì)量
