線路板等離子清洗機(jī)去除光刻膠、電路板去膠，提升材料表面的親水性、附著力、粘接力
在線路板的制程中 ，多個(gè)工藝都采用等離子清洗機(jī)如除膠渣、回蝕/凹蝕，碳去除，清除浮渣、噴錫/鍍金都需要得到潔凈的表面和活性表面進(jìn)行，等離子清洗機(jī)能有效地去除表面有機(jī)污染物，大幅提高 表面活性，表面 附著力
等離子清洗機(jī)在電路板和線路板PCB/FPC中的應(yīng)用
等離子清洗機(jī)在軟硬板、多層高頻板、多層雜化板等層壓前，對(duì)PI、PTFE等基材表面進(jìn)行粗化處理：等離子清洗機(jī)處理可去除表面異物、氧化膜、指紋、油漬等，并可對(duì)表面進(jìn)行凹痕、粗化處理，從而使粘結(jié)力得到顯著提高。
等離子清洗機(jī)對(duì)聚四氟乙烯（Teflon）高頻微波板沉銅前孔壁表面進(jìn)行改性活化，提高孔壁與鍍銅層的結(jié)合力，防止沉銅后產(chǎn)生黑洞；消除了孔銅高溫?cái)嗔押涂足~內(nèi)層爆孔等現(xiàn)象，提高了可靠性。
等離子清洗機(jī)去除軟硬板PCB殘膠：等離子處理設(shè)備去除殘膠，避免溶液對(duì)軟板PI的侵蝕，孔壁腐蝕均勻，提高了孔鍍的可靠性和成品率。
等離子清洗機(jī)多層柔性板除膠渣、軟硬結(jié)合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔、高TG板材除膠渣（Desmear）;提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力，除膠渣*，提高通斷可靠性，防止內(nèi)層鍍銅后開路。
2.?PTFE（鐵氟龍）高頻板沉銅前孔壁的表面活化（Modification）:提高孔壁與鍍銅的結(jié)合力，杜絕出現(xiàn)黑孔，高溫焊接后爆孔等現(xiàn)象。阻焊與字符前活化:有效防止阻焊字符脫落
3.?HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼燒之碳化物。不受孔徑大小之要求，孔徑小于50微米之微孔效果更明顯（Micro??hole,IVH,BVH）.?
4.?等離子清洗機(jī)除去夾膜: 細(xì)線制造工藝中,經(jīng)常會(huì)產(chǎn)生一定數(shù)量的干薄膜殘留,此時(shí)需要使用等離子清洗設(shè)備進(jìn)行處理和去除。
5.?軟硬結(jié)合板疊層壓合前PI表面粗化，柔性板補(bǔ)強(qiáng)前PI表面粗化：拉力值可增大10倍以上。
6.?等離子清洗機(jī)取代傳統(tǒng)磨板機(jī)：化學(xué)沉金/電鍍前手指、焊盤表面清潔：去除阻焊油墨等異物，提高密著性和信賴性，（沉金鍍金前磨板被等離子清洗機(jī)取代）。
7.?化學(xué)沉金/電鍍金后，SMT前焊盤表面清潔(cleaning);可焊性改良，杜絕虛焊、上錫不良，提高強(qiáng)度和信賴性。
8.?PCB板BGA封裝前用等離子清洗機(jī)表面清洗，打金線WIRE?DieBonding前處理，EMC封裝前處理：提高布線/連線強(qiáng)度和信賴性（去除阻焊油墨等殘余物）
9.?LCD領(lǐng)域：模組板去除金手指氧化和壓合保護(hù)膜過(guò)程中之溢膠等污染物，偏光片貼合前表面清潔。
10.?等離子清洗機(jī)用于半導(dǎo)體拋光晶片Wafer去除氧化膜，有機(jī)物；
COB/COG/COF/ACF等工藝中微觀污染物清潔，提高密著性和可靠性。
11.?LED領(lǐng)域：打線Wire前焊盤表面清潔，去除有機(jī)物。
plasma等離子清洗機(jī)應(yīng)用于刻蝕、脫膠、涂層、灰度、等離子體表面處理。等離子清洗機(jī)提高材料表面的潤(rùn)濕性，從而提高材料的涂層等性能，增強(qiáng)材料的附著力、粘結(jié)力和去除有機(jī)污染物
線路板等離子清洗機(jī)增加表面張力，精細(xì)清潔，去除靜電，活化表面等功能
