Zeta-300光學(xué)輪廓儀是非接觸式3D表面形貌測(cè)量系統(tǒng)，具有集成的隔震系統(tǒng)和靈活的配置。該系統(tǒng)采用ZDot™技術(shù)和Multi-Mode (多模式)光學(xué)系統(tǒng)，可以對(duì)各種不同的樣品進(jìn)行測(cè)量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的紋理，以及納米至毫米級(jí)別的臺(tái)階高度。
Zeta-300的配置靈活并易于使用，并集合了六種不同的光學(xué)量測(cè)技術(shù)。ZDot™測(cè)量模式可同時(shí)采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color（真彩）無限遠(yuǎn)焦點(diǎn)圖像。其他3D測(cè)量技術(shù)包括白光干涉測(cè)量、Nomarski干涉對(duì)比顯微鏡和剪切干涉測(cè)量。ZDot或集成寬帶反射儀都可以對(duì)薄膜厚度進(jìn)行測(cè)量。Zeta -300提供全面的臺(tái)階高度、粗糙度和薄膜厚度測(cè)量，以及缺陷檢測(cè)能力，支持研發(fā)和生產(chǎn)環(huán)境。
二、 功能
主要功能
臺(tái)階高度：納米到毫米級(jí)別的3D臺(tái)階高度
紋理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波紋度
外形：3D翹曲和形狀
應(yīng)力：2D薄膜應(yīng)力
薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度
缺陷檢測(cè)：捕獲大于1μm的缺陷
缺陷復(fù)檢：采用KLARF文件作為導(dǎo)航以測(cè)量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置
技術(shù)特點(diǎn)
Zeta-300是采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光學(xué)器件的簡單易用的光學(xué)輪廓儀，具有廣泛的應(yīng)用：
可用于樣品復(fù)檢或缺陷檢測(cè)的高質(zhì)量顯微鏡。
Z-Dot：同時(shí)采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color（真彩）無限遠(yuǎn)焦點(diǎn)圖像
ZXI：白光干涉測(cè)量技術(shù)，適用于Z向分辨率高的廣域測(cè)量
ZIC：干涉對(duì)比度，適用于亞納米級(jí)別粗糙度的表面并提供其3D定量數(shù)據(jù)
ZSI：剪切干涉測(cè)量技術(shù)提供z向高分辨率圖像
ZFT：使用集成寬帶反射計(jì)測(cè)量膜厚度和反射率
AOI：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，并對(duì)樣品上的缺陷進(jìn)行量化
生產(chǎn)能力：通過測(cè)序和圖案識(shí)別實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)測(cè)量，支持3D Scanning
大尺寸Wafer測(cè)量：測(cè)量尺寸可擴(kuò)展至8寸
技術(shù)能力
三、應(yīng)用
肖特玻璃-表面粗糙度
可用來測(cè)試玻璃等透明表面及不透明表面的形貌和表面粗糙度。
太陽能電池–不同反射率表面形貌測(cè)量
輕松獲得復(fù)雜差異化反射率樣品的表面形貌。
MEMS器件–臺(tái)階高度和粗糙度
小尺寸樣品nm級(jí)臺(tái)階精度，大尺寸樣品的亞微米臺(tái)階精度。
鏡頭-完整的表面輪廓
圖像拼接功能，可獲得大面積樣品的完整表面輪廓。
高分子薄膜-膜厚測(cè)量
可用于PI和PR薄膜的厚度測(cè)量，并可生成整片晶圓上的膜厚mapping。
藍(lán)寶石-圖案化晶片表面缺陷
可對(duì)特定缺陷進(jìn)行三維輪廓掃描并進(jìn)行相關(guān)測(cè)量，并對(duì)晶圓表面缺陷按尺寸、亮度、長寬比等進(jìn)行分布統(tǒng)計(jì)并生成mapping。
四、其他
國內(nèi)用戶
南京大學(xué)
南京郵電大學(xué)
國外用戶
麻省理工學(xué)院
加州大學(xué)達(dá)拉斯分校
耶魯大學(xué)
德州大學(xué)分校
西部數(shù)據(jù)
應(yīng)用材料
博世
萊徹斯特大學(xué)
希捷
相關(guān)文獻(xiàn)
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