產(chǎn)品描述
P-170是cassette-to-cassette探針式輪廓儀,將行業(yè)的P-17臺(tái)式系統(tǒng)的測(cè)量性能和經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證的HRP®-260的機(jī)械傳送臂相結(jié)合。這樣的組合為機(jī)械傳送臂系統(tǒng)提供了極低的擁有成本,適用于半導(dǎo)體,化合物半導(dǎo)體和相關(guān)行業(yè)。P-170可以對(duì)臺(tái)階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力進(jìn)行2D和3D測(cè)量,其掃描可達(dá)200mm而無(wú)需圖像拼接。
該系統(tǒng)結(jié)合了UltraLite®傳感器、恒力控制和超平掃描平臺(tái),因而具備出色的測(cè)量穩(wěn)定性。通過點(diǎn)擊式平臺(tái)控制、頂視和側(cè)視光學(xué)系統(tǒng)以及帶光學(xué)變焦的高分辨率相機(jī)等功能,程序設(shè)置簡(jiǎn)便快速。P-170具備用于量化表面形貌的各種濾鏡、調(diào)平和分析算法,可以支持2D或3D測(cè)量。并通過圖案識(shí)別、排序和特征檢測(cè)實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)測(cè)量。
主要功能
· 臺(tái)階高度:幾納米至1000μm
· 微力恒力控制:0.03至50mg
· 樣品全直徑掃描,無(wú)需圖像拼接
· 視頻:500萬(wàn)像素高分辨率彩色攝像機(jī)
· 圓弧校正:消除由于探針的弧形運(yùn)動(dòng)引起的誤差
· 軟件:簡(jiǎn)單易用的軟件界面
· 生產(chǎn)能力:通過測(cè)序、圖案識(shí)別和SECS/GEM實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化
· 晶圓機(jī)械傳送臂:自動(dòng)加載75mm至200mm不透明(例如硅)和透明(例如藍(lán)寶石)樣品
主要應(yīng)用
· 臺(tái)階高度:2D和3D臺(tái)階高度
· 紋理:2D和3D粗糙度和波紋度
· 形狀:2D和3D翹曲和形狀
· 應(yīng)力:2D和3D薄膜應(yīng)力
· 缺陷復(fù)檢:2D和3D缺陷表面形貌
工業(yè)應(yīng)用
· 半導(dǎo)體
· 化合物半導(dǎo)體
· LED:發(fā)光二極管
· MEMS:微機(jī)電系統(tǒng)
· 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
· 汽車
· 更多信息,請(qǐng)與我們聯(lián)系以滿足您的要求