- 單極300kV的射線管設計(在焦點和樣品大小之間有5mm的距離),的放大倍率可用于高吸 收率的樣品之定量、非破壞式檢測。
- 可選配180kV/15Wnm焦點射線源
- 高對比度度平板探測器,2048x2048像素。
- 基于花崗巖基座的高精度,高穩(wěn)定度機械系統(tǒng)。
- 高精度3D測量軟件,不僅可進行幾何量測,具有精度、高再現(xiàn)性,方便使用。
- 鋼鐵零件和大型鋁鑄件可進行缺陷辨別和可再現(xiàn)的3D測量
- 2D X射線檢測和3D計算機斷層掃描(micro CT and nano CT) 模式之間可輕松轉換,細部分辨率可達1µm。
附件:
控制器
使用控制器控制系統(tǒng)的硬盤體組件,配備了雙/四核心的處理技術
重建/視覺化工作模式
根據(jù)目前Intel® Xeon®處理器技術(多CPU和多核心設計)的工作站
2倍重建集群-velo|CT-2x
使用基于高瑞圖形處理器技術的兩個處理單元進行工作站庫的加速重建
設備規(guī)格 | 內(nèi)容說明 |
---|---|
管電壓 | 350 kV |
功率 | 500 W |
細部檢測能力 | 高達1μm |
最小焦物距 | 4.5 mm (對CT實際為5mm) |
3D像素的分辨率 (取決于對象的大小) | < 2µm (300kV光管), 達1µm(180kV光管) |
幾何倍率(2D) | 1.25 倍到 333 倍 |
幾何放大倍率(3D) | 1.25 倍到 200 倍 |
目標尺寸(高 x 直徑) | 500 mm x 500 mm / 23.6" x 19.7" |
樣品重量 | 50kg / 110.23lb |
操作 | 提供長時間且穩(wěn)定與高精密的花崗巖基底的7軸操作器 |
2D X射線成像 | 可以 |
3D CT掃描 | 可以 |
*的表面提取 | 可以(選配) |
CAD 比較+ 尺寸測量 | 可以(選配) |
系統(tǒng)尺寸 | 4100 mm x 2600 mm x 2960 mm / 161.4” x 102” x 116.5” |
系統(tǒng)重量 | 大約 22 t / 48501 lb |
輻射安全 | - 全防輻射安全機柜,依據(jù)德國ROV和美國性能標準21 CFR 1020.40 (機柜X-Ray系統(tǒng))。 - 輻射泄漏率:從機臺壁的10cm處測量 <1.0µSv/h。 |
- 廣泛應用于不同樣品而無需改變X射線管
- 通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS和菱形窗口(可選配)的快速CT采集和清晰的影像
- 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(nèi)(取決于體積大小)完成更快的3DCT重建
- 用點擊&測量|CT進行高精度且可重現(xiàn)的3D測量,使用datos | X 2.0 - 在少于1小時之內(nèi)自動生成檢測記錄是可能的
- 高達10倍的增加的燈絲壽命,通過長壽命的|燈絲(可選)確保了長期穩(wěn)定性和系統(tǒng)效率
復雜的渦輪葉片鑄件可利用3D精確地分析故障部位
玻璃纖維和礦物填料(紫色)的凝聚體的方位和分布都清晰可見。 纖維寬度大約為 10 µm
透過3D檢測可以顯示整體的內(nèi)部狀況
對氣缸蓋的3D測量
鋁鑄件的3D微焦點計算機斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率
? 傳感器相關
? 電子組件(焊點)
? 半導體組件
? 鑄件與焊接相關
射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷
? 汽車制造(氣缸蓋)
? 真空幫浦相關(渦輪葉片)
? 精密零組件(金屬、塑料件)
? 電子組件(焊點)
? 半導體組件
? 鑄件與焊接相關
射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷
? 汽車制造(氣缸蓋)
? 真空幫浦相關(渦輪葉片)
? 精密零組件(金屬、塑料件)