- 滿足檢測(cè)要求,如半導(dǎo)體和SMT的高精密封裝產(chǎn)品。
- 高功率nm焦點(diǎn)管(4合1),實(shí)現(xiàn)從nm分辨到高功率多種應(yīng)用。
- 可配高清晰分辨的數(shù)字影像系統(tǒng),400萬(wàn)畫(huà)素實(shí)時(shí)數(shù)字圖像。
- 180 kV/ 15W的高功率微聚焦管具有高達(dá)200nm的細(xì)部檢測(cè)能力。
- 經(jīng)由優(yōu)秀的實(shí)時(shí)雙視野圖像增強(qiáng)器技術(shù)(數(shù)字圖像鏈和自動(dòng)恒溫的數(shù)字檢測(cè)器,可達(dá)每秒30幀)。
- *的射線能量穩(wěn)定技術(shù)。
- 高放大倍率,下傾斜視角達(dá)70度。
- 自動(dòng)檢測(cè)BGA、CSP、QFP、PTH等焊點(diǎn)與空隙分析,彎曲度計(jì)算。
- 維修率低,壽命長(zhǎng),開(kāi)放式nanofocus®光管。
- 人體工學(xué)設(shè)計(jì),操作更簡(jiǎn)便。
- 高度的可再現(xiàn)性。 可升級(jí)到nanoCT®系統(tǒng)
選配:
- 基于高分辨率自動(dòng)化X射線檢測(cè)(μAXI),xact軟件模塊可方便快速的CAD以達(dá)到的缺陷覆蓋率,并具有高放大倍率和高度可再現(xiàn)性。
- 高動(dòng)態(tài)恒溫GE DXR數(shù)字檢測(cè)器可偵測(cè)30 FPS(每秒30幀)的清晰實(shí)時(shí)影像。
- 10秒內(nèi)的3D CT掃描功能。
- 高達(dá)2倍的速度在相同的高影像質(zhì)量等級(jí)的鉆石|窗口作為一個(gè)新的標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)擷取
設(shè)備規(guī)格 | 內(nèi)容說(shuō)明 |
---|---|
管電壓 | 180 kV |
功率 | 20 W |
細(xì)部檢測(cè)能力 | 高達(dá)0.2 μm |
最小焦物距 | 0.3 mm |
3D像素的分辨率 (取決于對(duì)象的大小) | < 1 µm |
幾何倍率(2D) | 高達(dá)1970倍 |
幾何放大倍率(3D)3 | 00倍 |
目標(biāo)尺寸(高 x 直徑) | 680 mm x 635 mm / 27" x 25" |
目標(biāo)重量 | 10 Kg / 22 磅 |
圖像鏈 | 200萬(wàn)像素的數(shù)字圖像鏈 |
操作 | 5軸的樣品方向移動(dòng)操作(X、Y、Z、R、T) |
2D X射線成像 | 可以 |
3D CT掃描 | 可以(選配) |
系統(tǒng)尺寸 | 1860 mm x 2020 mm x 1920 mm (73.2” x 79.5” x 75.6”) |
系統(tǒng)重量 | 2600 Kg / 5070 磅 |
輻射安全 | - 全防輻射安全機(jī)柜,依據(jù)德國(guó)ROV和美國(guó)性能標(biāo)準(zhǔn)21 CFR 1020.40 (機(jī)柜X-Ray系統(tǒng))。 - 輻射泄漏率:從機(jī)臺(tái)壁的10cm處測(cè)量 <1.0µSv/h。 |
- 可結(jié)合2D/3D的CT操作模式
- 透過(guò)優(yōu)秀的實(shí)時(shí)圖像雙檢測(cè)器技術(shù)(數(shù)字圖像鏈和自動(dòng)恒溫的數(shù)字檢測(cè)器,可達(dá)每秒30幀)
- 檢測(cè)步驟的自動(dòng)化是有可能的
- 杰出的操作便利性
? SMT廠
? IC廠
? BGA 基板
? 精密零組件
? 電子零件
? PCBA 組裝
? 半導(dǎo)體封裝
? IC廠
? BGA 基板
? 精密零組件
? 電子零件
? PCBA 組裝
? 半導(dǎo)體封裝