設(shè)備優(yōu)勢(shì)
◎ 全自動(dòng)芯片分選機(jī)用于Micro LED芯片高速分選BIN號(hào)。
◎ 將4-6寸晶環(huán)芯片掃描MAP與廠家MAP文件對(duì)比綁定,相同BIN號(hào)的芯片分選到對(duì)應(yīng)的BIN管。
◎ 設(shè)備包含60個(gè)BIN管,具有BIN切換平臺(tái),晶環(huán)升降平臺(tái)。
◎ 采用高精度高速直線電機(jī)晶環(huán)移動(dòng)平臺(tái)配合視覺找準(zhǔn)芯片位置。
◎ 高速旋轉(zhuǎn)擺臂吸晶及高速頂針系統(tǒng),可在軟件上通過視覺輔助,進(jìn)行吸嘴與頂針對(duì)位校正。
性能參數(shù)
參數(shù)名稱 | 單位 | DL-FX150A | |
晶圓尺寸 | in | ?6'' (?4''/?6'') | |
芯片范圍 | mil | 4-50 | |
分選方式 | - | 平面分選 | |
挑選節(jié)拍 | UPH | ≥40K | |
擺臂系統(tǒng) | 額定功率 | KW | 1.5 |
擺臂數(shù)量 | PCS | 2 | |
頂針系統(tǒng) | 位置調(diào)整 | - | 軟件操作 |
高度調(diào)整 | um | 軟件操作 | |
晶環(huán)系統(tǒng) | - | 高速直線電機(jī)(配CCD定位) | |
設(shè)備尺寸(W x D x H) | mm | 1270x1200x1700 | |
設(shè)備重量 | KG | 約900 |