詳細摘要： 5200TN_RHESCA可焊性測試儀應用范圍RHESCA為了評估微小潤濕應力與潤濕時間的可焊性能而開發(fā)的高靈敏度可焊性測試儀。RHESCA可焊性測試儀既可測定...
產品型號：所在地：上海更新時間：2023-02-01 在線留言污水處理設備 污泥處理設備 水處理過濾器 軟化水設備/除鹽設備 純凈水設備 消毒設備|加藥設備 供水/儲水/集水/排水/輔助 水處理膜 過濾器濾芯 水處理濾料 水處理劑 水處理填料 其它水處理設備
上海衡鵬能源科技有限公司
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詳細摘要： 5200TN_RHESCA可焊性測試儀應用范圍RHESCA為了評估微小潤濕應力與潤濕時間的可焊性能而開發(fā)的高靈敏度可焊性測試儀。RHESCA可焊性測試儀既可測定...
產品型號：所在地：上海更新時間：2023-02-01 在線留言
詳細摘要： MALCOM浸入式沾錫天平SWB-2可焊性測試儀特點：·從噴灑助焊劑（附帶助焊劑溫調功能）到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性&#...
產品型號：SWB-2所在地：上海更新時間：2022-11-01 在線留言
詳細摘要： ADW-08 PLUS半自動晶圓減薄后撕膜機特點：·設計的機械手撕膜技術，無耗材撕膜；·全自動撕膜和收集廢膜；·手動放置和取出晶圓...
產品型號：所在地：上海更新時間：2020-08-20 在線留言
詳細摘要： Wetting Balance潤濕性平衡測試儀SP-2特點：·Wetting Balance適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條...
產品型號：所在地：上海更新時間：2020-08-14 在線留言
詳細摘要： 全自動晶圓貼膜機ATW300特點：·*的ESD滾柱滾邊·全自動膠帶供應和安裝·由多鏈路SCARA晶圓搬運機器人構成
產品型號：所在地：上海更新時間：2020-08-14 在線留言
詳細摘要： Amw200Pro晶圓貼膜機特點：·*的真空安裝技術，不帶滾輪（可選滾輪安裝）·晶圓搬運機器人·伯努利臂用于更薄的晶圓處理...
產品型號：所在地：上海更新時間：2020-08-14 在線留言
詳細摘要： 【TK-1S粘度計】TK-1以3種浸入方式，測試錫膏的粘力MALCOM_TK-1S浸入式粘力測試儀/錫膏粘力測試儀特點：測試錫膏的粘力 測定項目：粘力、沖壓力、...
產品型號：TK-1S所在地：上海更新時間：2020-06-05 在線留言
詳細摘要： PM-2B-錫膏粘度計可測定各種材料的粘度及溫度PM-2系列粘度計其他型號PM-2A/PM-2C
產品型號：PM-2B所在地：上海更新時間：2020-06-05 在線留言
詳細摘要： PCU-205用于測量高粘度的分析儀器，可實時分析數據MALCOM PCU-205錫膏粘度計/錫膏粘度測試儀概要PCU-205錫膏粘度計/錫膏粘度測試儀采用了螺...
產品型號：PCU-205所在地：上海更新時間：2020-06-05 在線留言
詳細摘要： DS-03_MALCOM波峰焊爐溫測試儀DS-03已停產，代替品MALCOM波峰焊爐溫測試儀DS-10
產品型號：DS-03所在地：上海更新時間：2020-06-05 在線留言
詳細摘要： OKAMOTO岡本GNX200BP晶圓研磨機概要：GNX200BP晶圓研磨機是一款全自動的連續(xù)向下進給研磨機。晶圓由機械手通過機器進行處理，并裝載/卸載臂。在研...
產品型號：GNX200BP所在地：上海更新時間：2020-05-29 在線留言
詳細摘要： 【DIC返修臺】RD-500SV/RD-500V（BGA）RD-500SV/RD-500V_DIC返修臺特點：·Profiling中記錄著具體的流程&...
產品型號：DIC返修臺所在地：上海更新時間：2020-05-29 在線留言
詳細摘要： DIC BGA返修臺RD-500SIII/RD-500III簡介：分光學對位與非光學對位，光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像；非光學對位則是通過肉眼將BGA根據...
產品型號：RD-500SIII所在地：上海更新時間：2020-05-29 在線留言
詳細摘要： NEWLY*基板檢測儀Y系列（n=1 checker）NEWLY*基板檢測儀Y系列特點：·實現回爐后基板檢測，有效減輕機種變更時負擔·針對基...
產品型號：Y系列 n 1 checker所在地：上海更新時間：2020-05-29 在線留言
詳細摘要： 日本岡本OKAMOTO_GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/晶圓減薄
產品型號：GDM300所在地：上海更新時間：2020-05-29 在線留言您感興趣的產品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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