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半導(dǎo)體封裝離不開(kāi)等離子清洗機(jī)，而且現(xiàn)今環(huán)境下，5g市場(chǎng)的快速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體的要求越來(lái)越高，傳統(tǒng)的清洗工藝滿足不了要求。不少環(huán)節(jié)都必須使用等離子清洗機(jī)才能夠達(dá)到要求。對(duì)于半導(dǎo)體的封裝，目前有下面3個(gè)環(huán)節(jié)離不開(kāi)等離子清洗機(jī)。芯片和基板進(jìn)行粘接前需要用等離子清洗機(jī)芯片和基板都是高分子材料，材料表面通常呈現(xiàn)為疏水性和惰性特征，其表面粘接性能較差，粘接過(guò)程中界面容易產(chǎn)生空隙，給密封封裝后的芯片帶來(lái)很大的隱患，對(duì)芯片與封裝基板的表面進(jìn)行等離子清洗機(jī)處理能有效增加其表面活性，極大的改善粘接環(huán)氧樹(shù)脂在其表面的流

plasma等離子清洗機(jī)綁定前預(yù)處理等離子清洗機(jī)在金屬行業(yè)中的應(yīng)用：金屬表面常常會(huì)有油脂、油污等有機(jī)物及氧化層，在進(jìn)行濺射、油漆、粘合、健合、焊接、銅焊和PVD、CVD涂覆前，需要用低溫等離子清洗機(jī)處理來(lái)得到*潔凈的表面。等離子清洗機(jī)在電子電路及半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用：等離子表面處理這門(mén)工藝現(xiàn)在正應(yīng)用于LCD、LED、IC，PCB，SMT、BGA、引線框架、平板顯示器的清洗和蝕刻等領(lǐng)域。等離子清洗機(jī)處理過(guò)的IC可顯著提高焊線邦定強(qiáng)度，減少電路故障的可能性；溢出的樹(shù)脂、殘余的感光阻劑、溶液殘?jiān)捌渌袡C(jī)

等離子清洗機(jī)在電子電路及半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用：等離子表面處理設(shè)備應(yīng)用于LCD、LED、IC，PCB，SMT、BGA、引線框架、平板顯示器的清洗和蝕刻等領(lǐng)域。等離子清洗過(guò)的IC可顯著提高焊線邦定強(qiáng)度，減少電路故障的可能性；溢出的樹(shù)脂、殘余的感光阻劑、溶液殘?jiān)捌渌袡C(jī)污染物暴露于等離子體區(qū)域中，短時(shí)間內(nèi)就能清除。PCB制造商用等離子清洗機(jī)處理來(lái)去除污物和帶走鉆孔中的絕緣物。對(duì)許多產(chǎn)品，等離子清洗機(jī)無(wú)論是應(yīng)用于工業(yè)還是電子、健康等行業(yè)，其可靠性很大一部分都依賴于兩個(gè)表面之間的粘合強(qiáng)度。不管表面是金屬、陶

等離子清洗機(jī)用于清洗Wafer，去除表面光刻膠。具有高度的均勻性，穩(wěn)定的刻蝕速率。離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體晶圓清洗工藝上的應(yīng)用等離子體清洗具有工藝簡(jiǎn)單、操作方便、沒(méi)有廢料處理和環(huán)境污染等問(wèn)題。但它不能去除碳和其它非揮發(fā)性金屬或金屬氧化物雜質(zhì)。等離子清洗常用于光刻膠的去除工藝中,在等離子體反應(yīng)系統(tǒng)中通入少量的氧氣,在強(qiáng)電場(chǎng)作用下,使氧氣產(chǎn)生等離子體,迅速使光刻膠氧化成為可揮發(fā)性氣體狀態(tài)物質(zhì)被抽走。這種清洗技術(shù)在去膠工藝中具有操作方便、效率高、表面干凈、無(wú)劃傷、有利于確保產(chǎn)品的質(zhì)量等優(yōu)點(diǎn),而且它不用酸、堿

玻璃蓋板、手機(jī)蓋板、顯示屏等光學(xué)材料表面常常會(huì)有油污、蠟、指紋、油脂等殘留的有機(jī)污染物。這些殘留的污染物的存在不利于進(jìn)行鍍膜、噴涂、印刷、粘接、焊接等工藝處理，因此在進(jìn)行下一步工序前，都需要將這些污染物清洗干凈來(lái)確保后續(xù)的工藝質(zhì)量。玻璃蓋板采用超聲波清洗通常會(huì)殘留一些肉眼看不見(jiàn)的有機(jī)物和微粒，這無(wú)疑會(huì)對(duì)下一步工藝的進(jìn)行埋下隱患。等離子清洗機(jī)能讓玻璃蓋板清洗得更加*，對(duì)玻璃蓋板表面的主要清洗作用是活化，能使有機(jī)污染物化學(xué)反應(yīng)成碳?xì)浠衔铮啥趸己退畯牟Ａw板表面除去，促進(jìn)下一步蝕刻、涂覆、粘

離子體清洗機(jī)作用于產(chǎn)品表面，清洗產(chǎn)品表面污染物，提高表面活性，增強(qiáng)附著性能。等離子清洗機(jī)是一種新型的、環(huán)保、高效、穩(wěn)定的表面處理方式。利用等離子體清洗機(jī)對(duì)LCD玻璃進(jìn)行清洗，去除了雜質(zhì)顆粒，提高了材料的表面能，使產(chǎn)品的成品率出現(xiàn)數(shù)量級(jí)的提高。同時(shí)由于低溫等離子體是電中性的，因此等離子清洗機(jī)在處理時(shí)不會(huì)損傷保護(hù)膜、ITO膜層和偏振濾鏡。等離子清洗機(jī)處理過(guò)程可以“在線”進(jìn)行，并且無(wú)需溶劑，因此更加環(huán)保。等離子清洗機(jī)行業(yè)應(yīng)用uTP、中框、后蓋表面清洗活化uPCB/FPC行業(yè)：孔內(nèi)鉆污及表面清潔、Cov

采用等離子清洗機(jī)等離子化技術(shù)，不僅可以使玻璃蓋清洗得更*，而且還可以活化和刻蝕玻璃表面，等離子清洗機(jī)對(duì)涂膜、印刷、粘接等都有很好的促進(jìn)作用，從而提高了產(chǎn)品的良率。液晶屏/觸控面板的組裝：LCD/TP組裝過(guò)程中，需要等離子清洗機(jī)等離子體處理技術(shù)的配合，COG工藝中ACF點(diǎn)膠前對(duì)ITO玻璃金手指上的有機(jī)污染物進(jìn)行清洗，確保ACF膠涂覆和打線的可靠性；LCD模組粘接工藝中去除溢膠等有機(jī)污染物，偏光片、防指紋膜等粘接前表面的清洗和激活。等離子清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子

等離子清洗機(jī)附屬功能之一：等離子刻蝕。主要以化學(xué)反應(yīng)為主，物理反應(yīng)為輔，減法。等離子刻蝕（等離子蝕刻）化學(xué)反應(yīng)為主，由物理轟擊來(lái)達(dá)到各向異性及增加刻蝕速度；加上物理轟擊后，比純化學(xué)刻蝕要快；對(duì)應(yīng)的專業(yè)設(shè)備是等離子刻蝕機(jī)，放電模式主流是ICP，等離子體濃度更高。常規(guī)的等離子清洗機(jī)講到的刻蝕，往往是借助一些腐蝕性的氣體，把材料表面變得更加粗糙而已。典型應(yīng)用：半導(dǎo)體行業(yè)的晶圓刻蝕等。等離子清洗機(jī)作為干法清洗可控性強(qiáng)，一致性好，不僅*去除光刻膠有機(jī)物，而且還活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤(rùn)性晶圓清潔