基于Optilever激光掃描技術。 

使用應力控制，避免薄膜分層，形成凹凸狀。 
光學設計減少圖形襯底對激光的干涉。 在TSV, 半導體以及LED工藝上控制基底彎度。 
在平板顯示行業(yè)，控制玻璃的平整度 
LED行業(yè)中, 可分析藍寶石或碳化硅裸片的BOW/ WARP, 以及LED制程中不同薄膜造成的應力
在20米曲率的標準片上，重復性少于1%公差。 
雙波長激光設計, 如某一波長激光在樣本反射度不足，系統會自動使用另一波長激光進行掃瞄，滿足不同材料的應用 
全自動平臺，可以進行2D及3D掃瞄 
相同產品中提供數據點：每英寸可測1000點，平均每晶圓超過32線。 
提供3D應力分布圖。 
擁有三維應力分布圖和大量的數據點使用戶能夠檢測局部的應力變化。 
500 及 900°C高溫或-50°C低溫型號可選 
熱解析光譜分析可選。 
樣品臺可通用于2至8寸基底, 另備有可容納450mm直徑或370 X 470mm樣本的型號 
多種型號以供選擇:
手動上下片)
自動上下片(Cassette to cassette, C2C) 
可添加并整合于多腔式集束型架構設備(cluster tool)